Licht verbindet zwei Welten

Forscher der Universität Twente konnten eine Lichtverbindung zwischen zwei Teilen eines Elektronikchips herstellen. Dies ist notwendig, wenn zum Beispiel ein Teil digitale Signale verarbeitet und der andere mit hohen Leistungen oder Spannungen arbeitet. Eine Lichtverbindung ist aber nicht einfach zu realisieren.

Vor 20 Jahren, als Big Blue begann, Kupferverbindungen in der damals sensationellen 180-nm-Technologie für CMOS-Chips einzusetzen, wurden auch viele andere Techniken (darunter Graphen) anstelle von Kupfer diskutiert. Sogar heute noch besteht IBM auf Kupfer und behauptet, dass kleine Anpassungen an die Kupferablagerung es zur bevorzugten Option für CMOS-Chips macht.

Im modernen Handy stecken genauso wie in den Radar-Abstandssensoren für KFZ Leistungsverstärker auf Basis von Gallium-Arsenid, da Silizium bei diesen hohen Frequenzen im Bereich über 2 GHz einen schlechten Wirkungsgrad aufweist. Bislang. Forschern der Purdue University gelang nur dank geänderter Geometrie die Fertigung von Si-Transistoren, die es mit der bisherigen GaAs-Technik aufnehmen können.

Dieser Artikel beschäftigt sich mit der Beschreibung des LM 1881 und dem zweifachen statischen 4-Bit-Schieberegister: 4015B.

Dieser Artikel beschäftigt sich mit der Beschreibung der Normung der IEC- Symbole für digitale Schaltungen und dem programmierbaren Zähler/Teiler für n = 3…9999/15999: 4059B.

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Dieser Artikel beschäftigt sich mit der Beschreibung des BCD-zu-Dezimal-Dekoder: 4028B und der Single-Chip-Stromversorgung: HV-2405E.

Dieser Artikel beschäftigt sich mit der Beschreibung der Normung für IEC-Symbole für digitale Schaltungen und den elektrtischen Kenngrößen: CD 4516B.

Dieser Artikel beschäftigt sich mit der Beschreibung des binären Vorwärts-/Rückwärtszählers: CD 4516B und der doppelt präzisen Stromquelle: REF200.

Dieser Artikel beschäftigt sich mit der Beschreibung des 1-zu-16-Multiplexer/Demultiplexer: CD 4067 B und dem einstellbaren präzisen Parallelspannungsregeler: TL431CLP.