News (5750)

4.03.2019 | Organische Halbleiter sind leicht, flexibel und einfach herstellbar. Doch bei Energieausbeute und Langlebigkeit erfüllen sie bisher vielfach...

4.03.2019 | Eine Kooperation chinesischer und britischer Forscher hat eine Spezialfolie aus Kevlar entwickelt, die Wärmequellen für Infrarotkameras unsi...

4.03.2019 | Dank EDI können wir sichere Verbindungen zu den Systemen unserer Auftraggeber und Zulieferer herstellen, mit denen wir intensiv zusammenarbe...

28.02.2019 | Bei Distrelec ist die neue Spresense-Reihe von Sony ab sofort ab Lager verfügbar. Das kompakte Development Board basiert auf dem energieeffi...

27.02.2019 | Schmankerln aus BAY-ern [6]: Die Sonne kommt hervor und auch die Elektronikszene in Bayern lädt ein. Wie ist der Stand beim NXP Cup? Was mac...

27.02.2019 | Vom 26. bis 28. Februar 2019 findet die internationale Weltleitmesse für Embedded-Systeme Embedded World Exhibition & Conference im Messezen...

27.02.2019 | Congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – steigt in den Markt der 3,5...

27.02.2019 | Dieses Projekt ist voll cleverer Details und „typisch Elektor“. Wie immer ist alles sorgfältig dokumentiert und erklärt. Darüber hinaus steh...

26.02.2019 | Microchip stellt einen Automotive-qualifizierten USB 3.1 Gen1 SmartHub IC vor, der im Vergleich zu bestehenden USB-2.0-Lösungen bis zu 10-ma...

26.02.2019 | Vom 26. bis 28. Februar 2019 findet die internationale Weltleitmesse für Embedded-Systeme Embedded World Exhibition & Conference im Messezen...