menu
Wege zur besseren Leitfähigkeit. Bild: C. Kunkel / TUM
4. März 2019 Von Thomas Scherer

Data Mining für neue organische Halbleiter

Organische Halbleiter sind leicht, flexibel und einfach herstellbar. Doch bei Energieausbeute und Langlebigkeit erfüllen sie bisher vielfach nicht die Erwartungen. Forscher der TUM (Technische Universität München) nutzen nun Data-Mining-Verfahren, um aussichtsreiche organische Verbindungen für zukünftige Elektronik aufzuspüren.
Mehr...
Tarnung warmer Objekte. Bild acs.org.
4. März 2019 Von Thomas Scherer

Folie aus Kevlar tarnt warme Objekte

Eine Kooperation chinesischer und britischer Forscher hat eine Spezialfolie aus Kevlar entwickelt, die Wärmequellen für Infrarotkameras unsichtbar macht. Kevlar ist eine wärmeresistente und stark belastbare Kunstfaser sowie ein exzellenter Wärmeisolator. Normalerweise tarnt Kevlar keine Wärmequellen. Hierzu muss noch etwas hinzukommen.
Mehr...
Bild: tbp Electronics
4. März 2019 Von Elektor Team

EDI-Plattform für einen effizienten Prozess

Dank EDI können wir sichere Verbindungen zu den Systemen unserer Auftraggeber und Zulieferer herstellen, mit denen wir intensiv zusammenarbeiten. Dieser Electronic Data Interchange wurde nach einer gründlichen Vorbereitungsphase in Betrieb genommen. Sein Vorteil besteht darin, dass die Verarbeitung und administrative Abwicklung von Bestellungen für alle Beteiligten effizienter verläuft.
Mehr...
Bild: Distrelec
28. Februar 2019 Von Distrelec Group

Die Neue Spresense-Reihe von Sony ist jetzt im Distrelec Webshop erhältlich

Bei Distrelec ist die neue Spresense-Reihe von Sony ab sofort ab Lager verfügbar. Das kompakte Development Board basiert auf dem energieeffizienten Multicore-Mikrocontroller CXD5602 von Sony. Mit integriertem GPS, Audio-Ausgang mit hoher Auflösung und mehrere Mikrofoneingänge ist das Board eine Mikroprozessor-Lösung mit geringem Stromverbrauch für tragbare Anwendungen, die es Entwicklern möglich macht, in kurzer Zeit IoT-Nutzungen zu entwerfen.
Mehr...
Review: DigiOne von Allo – ein High-End-S/P-DIF-Ausgang für Raspberry Pi
28. Februar 2019 Von Thijs Beckers

Review: DigiOne von Allo – ein High-End-S/P-DIF-Ausgang für Raspberry Pi

Zum Preis von drei Raspberry Pis bekommen Sie von Allo den DigiOne, eine HAT für den Raspberry Pi, die ein auf dem Pi abgespieltes Audio- als digitales S/P-DIF-Signal zur Verfügung stellt. Ist es das wert?
Mehr...
Schmankerln aus BAY-ern [6]
27. Februar 2019 Von Udo Bormann

Schmankerln aus BAY-ern [6]

Schmankerln aus BAY-ern [6]: Die Sonne kommt hervor und auch die Elektronikszene in Bayern lädt ein. Wie ist der Stand beim NXP Cup? Was macht der productronica Fast Forward?
Mehr...
Congatec steigt in den Markt der 3,5 Zoll SBCs ein
27. Februar 2019 Von Elektor Team

Congatec steigt in den Markt der 3,5 Zoll SBCs ein

Congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – steigt in den Markt der 3,5 Zoll Singleboard-Computer (SBC) mit einer 40%igen Leistungssteigerung für existierende Applikationen ein.
Mehr...
Mechanik + Elektronik: Beleuchteter Spinner
27. Februar 2019 Von Denis Meyer

Mechanik + Elektronik: Beleuchteter Spinner

Dieses Projekt ist voll cleverer Details und „typisch Elektor“. Wie immer ist alles sorgfältig dokumentiert und erklärt. Darüber hinaus steht alles zur Verfügung, was für den Nachbau dieses Projekts notwendig ist. Die Elektronik mit Mikrocontroller und LEDs sowie die Firmware und die Mechanik sind so konzipiert, dass alles wunderbar passt. Das Gehäuse kann mit einem 3D-Drucker erstellt werden. Hinzu kommen ein Kugellager und die Platine.
Mehr...
Bild: Microchip
26. Februar 2019 Von Microchip Technology Inc.

Branchenweit erster Automotive-USB-3.1-SmartHub mit USB-C-Support ermöglicht 10-mal schnellere Datenraten in Infotainmentsystemen

Microchip stellt einen Automotive-qualifizierten USB 3.1 Gen1 SmartHub IC vor, der im Vergleich zu bestehenden USB-2.0-Lösungen bis zu 10-mal höhere Datenraten bietet und die Indexierungszeiten verkürzt, um das Benutzererlebnis in Fahrzeugen zu verbessern. Um die zunehmende Verbreitung von USB-C im Smartphone-Markt zu unterstützen und eine universelle Datenanbindung in Fahrzeugen zu ermöglichen, enthält der SmartHub IC USB7002 Schnittstellen für USB-C-Anschlüsse.
Mehr...
Bild: Microchip
26. Februar 2019 Von Microchip Technology Inc.

Stromsparende Funkknoten mit dem branchenweit kleinsten zertifizierten Sub-GHz-Modul entwickeln

Microchip kündigt das branchenweit kleinste IEEE-802.15.4-kompatible Modul an, das einen äußerst stromsparenden Mikrocontroller (MCU) mit Sub-GHz-Funkübertragung kombiniert. Damit beschleunigt sich die Markteinführung, und die Batterielebensdauer funkbasierter Sensornetzwerke verlängert sich. Das SAM-R30-Modul ist nur halb so groß wie das nächstkleinste Modul am Markt und erfüllt die Anforderungen platzbeschränkter Designs wie Sensoren und Steuerungen für die Hausautomation.
Mehr...