| In modernen Energiesystemen gibt es keinen Raum für Kompromisse. Spannungstabilität, niedriger Impedanzwert und Widerstandsfähigkeit gegen h...
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| Für die ganztägige Online-Konferenz zu RISC-V am 15. April 2026 kann man sich ab sofort zum Frühbucherpreis registrieren.
| OpenMV Embedded Vision ist das Thema von EEI #57, die Show ist jetzt als vollständige Aufzeichnung verfügbar. OpenMV-Mitgründer Kwabena Agye...
| In diesem Elektor-Webinar stellen Dr. Wenzel Prochazka und Philippe Perruchoud die neueste Entwicklung von NXP im Bereich Batteriemanagement...
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| Das Buch Build Your Own Coffee Roaster zeigt, wie sich mit einem Raspberry Pi, Standardkomponenten und Open-Source-Software ein DIY-Kaffeerö...
| Das Thema Balkon-Solarspeicher wird komplex, sobald der Vergleich unterschiedlicher Batterien beginnt. Am 19. Februar 2026 bringt Elektor La...
| Die Academy Pro Box ist ein strukturiertes Lernpaket, das auf dem KiCad-Kurs von Peter Dalmaris basiert. Es umfasst zwei gedruckte Bücher, e...
| Entdecken Sie, wie sich der klassische 555-Timer-IC mithilfe seines integrierten Oszillators und seiner Modulations-Fähigkeiten in einen kom...
| Die DC-Axiallüfter von Same Sky decken Rahmengrößen von 20 bis 172 mm mit Luftströmen von 0,33 CFM bis zu 382 CFM ab und bieten Entwicklern...
Intel stellt eine Glas-Substrat-Architektur zur Verbesserung Chip-Packagings in KI-Rechenzentren vor
| Intel kombiniert die EMIB-Technologie mit Glas-Substraten, um die physikalischen Grenzen herkömmlichen KI-Chip-Packagings zu überwinden. Die...