Trump-Effekt? Plant TSMC den Bau einer 3-nm-Fab in den USA?

20. März 2017, 13:37 Uhr
Wafer verschiedener Größen. Bild: Wikipedia / Stahlkocher
Wafer verschiedener Größen. Bild: Wikipedia / Stahlkocher
Bloomberg vermeldet, dass Elizabeth Sun, Pressesprecherin von TSMC, verlauten ließ, dass die USA definitiv zu den möglichen Standorten einer Chipfabrik für die zukünftige 3-nm-Technologie gehört, was aus zwei Perspektiven interessant ist.

Laut Elizabeth Sun ist es zwar noch nicht endgültig entschieden, ob die Fabrik tatsächlich in den USA gebaut werden wird, doch die formale Entscheidung wird Anfang nächsten Jahres fallen. Vermutlich hat sowohl die Ankündigung von TSMC sowie die lange Phase der Entscheidungsfindung mit der aktuellen „neuen Wirtschaftspolitik“ des US-Präsidenten Trump und dem Poker um entsprechende staatliche Förderungen zu tun. Ganz ohne Gegenleistung ist TSMC wohl nicht zu diesem Schritt bereit.

Vor 21 Jahren begann TSMC mit dem Bau der ersten Fab in den USA, damals noch auf der Basis von 8“-Wafern. Altera hielt damals 23 % an der Holding dieser Fab, verkaufte diesen Anteil jedoch im Jahre 2000 für 350 Millionen $. Präsident Trump hat ja mittlerweile mehrfach und lautstark hohe Importzölle für Firmen angekündigt, die Produktion und Fertigung von Waren ausgelagert haben, die dann in den USA verkauft werden soll. TSMC wird sich daher zumindest „aufgefordert“ fühlen, sich eine Teilproduktion in den USA zu überlegen und es damit Foxconn, dem Hauptlieferanten von Apple, nachzutun.
 
Ein weiterer eher technisch interessanter Aspekt dieser Meldung ist, dass tatsächlich über die Produktion von Halbleitern mit einer Strukturbreite von 3 nm nachgedacht wird, die ganz sicher hart an die Grenzen des technisch Möglichen geht und damit vielleicht das Ende der Gültigkeit von Moore’s Law einleiten wird.
 
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