Schnellere SoC-Module von Enclustra

5. Februar 2018, 10:05 Uhr
SoC-Modul Mercury+ XUI.
Bild: Enclustra.
SoC-Modul Mercury+ XUI.
Bild: Enclustra.
Beim auf dem Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC basierenden SoC-Modul Mercury+ XUI, das auf der embedded world 2018 vorgestellt wird, handelt es sich um das bisher schnellste Exemplar von Enclustra.
 
Das Modul bietet bis zu 747.000 System-Logik-Zellen, die sich auf 6 ARM-Prozessoren, eine GPU und bis zu 294 Benutzer-I/Os aufgeteilt verteilen. An integrierte Schnittstellen werden geboten:
  • 2x Gigabit Ethernet
  • USB 3.0 und USB 2.0
  • 16x MGT (Multi Gigabit Transceiver) mit bis zu 12,5 Gb/s
  • 4x PCIe Gen2

Weiter enthalten im Modul sind bis zu 4 GB ECC-DDR4-SDRAM mit Bandbreiten von 19,2 GB/s sowie 16 GB eMMC-Flash-Speicher. All das integriert in eine Grundfläche von nur 74 x 54 mm.

Laut Enclustra eignet sich das SoC-Modul als Entwicklungs- und Prototyping-Plattform, wenn es mit den Baseboards Mercury+ PE1-300 oder Mercury+ PE1-400 verwendet wird. Zusätzliche Erweiterungsmöglichkeiten bieten die LPC/HPC-FMC-Anschlüsse auf dem PE1-Baseboard, die mit einer Reihe von Steckkarten für ADCs, DACs, Motorsteuerungen und Funkmodulen kompatibel sind.

Das Enclustra Build Environment kann für SoC-Module von Enclustra mit integrierten ARM-Prozessor kompilieren, wobei das Modul und die Basisplatine über eine grafische Schnittstelle ausgewählt werden. Das Enclustra Build Environment lädt den entsprechenden Bitstream, den Bootloader der ersten Stufe (FSBL) und den erforderlichen Quellcode herunter, bevor U-Boot, Linux und das auf BusyBox basierende Root-Dateisystem kompiliert werden.
 
Auf der embedded world 2018 ist Enclustra in Halle 3 am Stand 210 vertreten. Elektor finden Sie in Halle 4A, Stand 646.
 
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