Ab Januar 2017 soll der BINDI-Pool noch zuverlässiger werden. Eurocircuits fertigt dann die Platinen bis zum Ätzvorgang in Indien, dann werden sie nach Europa verschifft und dort je nach Produktionsplanung in Eger oder Aachen weiter verarbeitet. Dies bedeutet, dass die Bearbeitung der Platinen sich nicht mehr von der des STANDARD Pools unterscheidet. Die Feinbearbeitung der Platinen ist damit in allen Services gleich.

 
Dies bedeutet auch, dass man dieselben Optionen, was mechanische Bearbeitung, Farben der Lötstoppmaske, Finish, Carbon und so weiter für die Verarbeitung wählen kann, unabhängig davon, ob wir eine Fertigung im STANDARD- oder BINDI-Pool wählen. Und natürlich durchlaufen alle Platinen den gleichen hohen Standard der europäischen Qualitätskontrolle, den man von Eurocircuits gewohnt ist.

 

Um eine vollständige Übersicht zu bieten, sind hier die technischen Details der Produktionsmöglichkeiten im BINDI-Pool aufgeführt:
 
  • 0, 1, 2 und 4 Lagen möglich
  • Maximale Abmessungen 580 mm x 425 mm (501 mm x 425 mm für Multilayer)
  • Platinenstärke 1,00 mm, 1,55 mm und 2,4 mm für doppellagige Platinen, ansonsten: 1,55 mm
  • Stärke der Kupferkaschierung bei einlagigen Platinen: 35 µm
  • Stärke der Kupferkaschierung bei doppelseitigen Platinen: 18 µm oder 35 µm
  • Stärke der Kupferkaschierung bei mehrlagigen Platinen: Außenlagen 18 µm, Innenlagen 35 µm
  • 150 µm/6 mil-Technologie
  • vollständig finiert mit zwei Lötstoppmasken, verfügbar in allen Farben und zwei Siebdruckmasken
  • bleifreie Verarbeitung: alles bleifrei, HAL (Hot Air Leveling), chemisch Ni/Au, chemisch Ag
  • Alle bekannten weiteren Optionen (Carbon, Wärmeleitpaste und so weiter)
  • FR-4-Material entspricht RoHS für bleifreies Löten (Td>=325°C, T260>=60’, T288>=10’, CTEz=<3,5%, Tg=150°C)
  • Minimaler Bohrlochdurchmesser 0,25 mm
  • Minimaler Pad-Durchmesser Außenlage 0,350 mm (0,200 mm bei NPTH)
  • Minimaler Pad-Durchmesser Innenlage 0,350 mm (0,250 mm bei NPTH)
  • Minimaler Abstand Kupfer-Platinenrand Außenlage 0,250 mm (gerouted), 0,450 mm (V-cut)
  • Minimaler Abstand Kupfer-Platinenrand Innenlage 0,400 mm (geroutet), 0,450 mm (V-cut)
  • keine Werkzeugkosten
  • 100% garantierte Reproduzierbarkeit der Produktion
  • 100% elektrischer Test aller Platinen
 
Wir selbst haben unsere Platinenproduktion (zum Beispiel den TAPIR und den Verbesserten Strahlungsmesser) schon über den BINDI-Pool abgewickelt – mit Erfolg. Wir sind mit der Qualität sehr zufrieden. So können wir ruhigen Gewissens den BINDI-Pool von Eurocircuits für mittelgroße Produktionszahlen empfehlen. Den günstigen Preis erkauft man sich nicht mit qualitativen Abstrichen, sondern eigentlich nur mit der längeren Lieferzeit von etwa 20 Tagen.
 
2/2
Kommentare werden geladen...
Verwandte Artikel