Review: Eurocircuits "STANDARD pool" mit vielfältigen Möglichkeiten

1. Juni 2016, 15:05 Uhr
Review: Eurocircuits "STANDARD pool" mit vielfältigen Möglichkeiten
Review: Eurocircuits "STANDARD pool" mit vielfältigen Möglichkeiten
STANDARD pool von Eurocircuits. Dieser Service bietet weitreichende Möglichkeiten via Pooling- und Nicht-Pooling-Optionen. Im Menü wird man darüber informiert, welche Optionen nicht bei Pooling verfügbar sind. Durch den guten Überblick über kostenpflichtige Optionen kann man diese nach Wahl selektieren oder deselektieren.
Eine Preis-Matrix bietet eine übersichtliche Information über die Kosten. Hier wird auch über Staffelpreise informiert, und man kann auch selbst Zahlen eingeben und direkt die resultierenden Preise einsehen. Man sieht also auf einen Blick, welche Stückzahlen und welcher Service optimal zu den eigenen Anforderungen passen.
 
Der wichtigste Aspekt bei einem Pooling-Service ist natürlich das zur Verfügung stehende Angebot an an technischen Spezifikationen. STANDARD pool bietet sehr vielfältige Produktionsmöglichkeiten:
  • Bis zu 8 Layer, selbst für eine einzige Platine (bis zu 16 Layer sind zwar möglich, doch nicht im Pooling-Service)
  • FR-4-Platinenmaterial, nach RoHS und mit Garantien für bleifreies Löten
  • 100-µm-Technologie (4 mil); 90-µm-Technologie (3 mil) außerhalb des Pooling-Service
  • Maximale Abmessungen 500 x 425 mm für Multilayer- und 580 x 425 mm für ein- oder zweilagige Platinen
  • Minimale Abmessungen 5 x 5 mm
  • Platinenstärken 1,0/1,55/2,4 mm via Pooling-Service; weitere Stärken 0,2/0,36/0,50/0,80/1,2/2,0/3,2 mm außerhalb des Pooling-Service
  • Kupferauflage bei einseitigen Platinen: 35 µm; 70/105 µm außerhalb des Pooling-Service
  • Basiskupferfolie bei zweilagigen Platinen: 12/18/35 µm; 70/105 µm außerhalb des Pooling-Service
  • Basiskupferfolie bei Multilayer-Platinen: 12/18 µm und 18/35 µm außen/innen; andere Kombinationen außerhalb des Pooling-Service
  • Minimale Leiterbahnbreite und Abstand: 0,10 mm; 0,09 mm außerhalb des Pooling-Service
  • Minimaler Lochdurchmesser: 0,15 mm; 0,10 mm außerhalb des Pooling-Service
  • Minimaler Pad-Durchmesser außen: 0,30 mm beschichtet; 0,20 mm nicht beschichtet
  • Minimaler Pad-Durchmesser innen: 0,35 mm beschichtet; 0,25 mm nicht beschichtet
  • Minimaler Kupfer-Randabstand außen: 0,25 mm bei Leiterbahnen; 0,45 mm bei V-Cut
  • Minimaler Kupfer-Randabstand innen: 0,40 mm bei Leiterbahnen; 0,45 bei V-Cut
  • Professionelle Abdeckung mit grüner oder schwarzer Lötmaske; blau/rot/weiß/transparent außerhalb des Pooling-Service
  • Ein- oder doppelseitiger Digitaldruck (silk screens) in weiß; gelber/schwarzer/weißer Fotolack außerhalb des Pooling-Service
  • Zwei Oberflächen: ENIG (chemisch Gold auf Nickel) und bleifreies HAL (Hot Air Leveling); Tauchversilberung außerhalb des Pooling-Service
  • Keine Einrichtungskosten
  • Kein minimaler Bestellwert
  • 100 % Test auf Herstellbarkeit vor Produktion
  • 100 % elektrischer Test aller mehrlagigen Platinen; optional bei einlagigen Platinen
  • Maximale Größer für Kunden-Panels als eC-kompatibles Panel: 350 x 250 mm
  • Minimale Panel-Größe: 50 x 50 mm
  • Panels werden mit V-Cut an der Trennlinie mit 2 mm Abstand geliefert
  • Stencil aus 130-µm-Edelstahl mit maximal 595 x 595 mm
 
All diese Optionen und Einstellmöglichkeiten finden sich im PCB Configurator, einem Online-Tool, das sich hinter den Knöpfen von Price Calculator und Launch Inquiry befindet. In Kombination mit den Abmessungen der Platine kann man sich hiermit Produktions-Optionen und den Preis informieren.
 
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