Das Bild veranschaulicht die Eingrenzung der Toleranzen im Vergleich zur herkömmlichen Kombination von RTC-IC plus Quarz und Tuningkondensator

3. Geringer Platzbedarf
Durch die hohe Integrationsdichte auf dem Halbleiter beanspruchen die Schaltungsblöcke immer weniger Fläche:  typisch weniger als 1 mm2; die Anschlüsse und die Grösse des Packages stehen in keinem Verhältnis mehr zueinander.  Die Technologie zur Herstellung von 32kHz Stimmgabelquarzen hat sich auch kontinuierlich verfeinert.  Diese 32 kHz Quarze zeigen beste Performance nur unter Vakuum. Micro Crystal hat nun eine Serie von Miniaturgehäusen entwickelt um den Quarz und den Halbleiterchip zusammen in der gleichen Kavität aufzunehmen. Durch die interne Verbindung zwischen Quarz und RTC-Schaltung entfallen zwei externe Anschlüsse, so liess sich das Gehäuse noch weiter optimieren. Dimensionen entsprechen etwa der Grösse eines  1206 Chipkondensators (3.2 x 1.5 mm)
 
4. Robuster gegenüber Umgebungs- und Umweltwelteinflüssen
Das keramische Gehäuse ist hermetisch dicht verschlossen. Es ist äusserst robust gegenüber von Umwelteinflüssen. Feuchtigkeit oder Verschmutzung können keine negative Wirkung  auf die Oszillatorparameter haben. Durch die äusserst kurzen Verbindungen zwischen Chip und Quarz ist die Empfindlichkeit gegenüber externen Störungen um Faktoren reduziert. 

5. Optimale Temperaturkompensation
Quarz und RTC-Schaltung  montiert im selben Package ist die beste Voraussetzung  für eine genaue Temperaturkompensation. Chip und Quarz sind stets auf derselben Temperatur, so wird die Frequenzkompensation über den weiten Temperaturbereich optimal erreicht. Das RTC-Modul RV-8803-C7 erreicht die beste auf dem Markt angebotene  Genauigkeit von ± 3 ppm oder 0.26s/Tag, dies über den gesamten industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C. Der Stromverbrauch liegt bei 0.240 µA, was sich kostensparend auf den Power-backup auswirkt.
 
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