Das Featureset im Detail
Das conga-TS170 Modul ist mit dem neuesten 14nm Xeon Prozessor E3-1515M v5 und Mobile Intel CM236 Chipsatz bestückt. Es unterstützt bis zu 32 GB, besonders schnellen SO-DIMM DDR4-2133 Arbeitsspeicher mit ECC für datensensitive Server-Applikationen.

Die integrierte Intel Gen9 Iris Pro Grafik bietet 72 Execution Units mit einer maximalen Taktrate von 1150 MHz. Für parallele Berechnungen unterstützt es OpenCL 2.0. DirectX 12 sowie Open GL 4.4 Support sorgen für höchst performante 3D Grafik auf bis zu 3 unabhängigen 4k Displays (3840 x 2160) über HDMI 1.4 und DisplayPort 1.2. Legacy-Applikationen stehen zudem ein Dual-Channel LVDS Ausgang und VGA zur Verfügung. Auch das hardwarebeschleunigte En- und Decodieren von HEVC, VP8, VP9 und VDENC Videos wird unterstützt.

An I/O Interfaces führt das Modul neben PCI Express Graphics Gen 3.0 (PEG) noch 8x PCI Express Gen 3.0 Lanes, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, LPC sowie I²C aus. SSD und weitere, nichtflüchtige Massenspeicher können über 4x SATA 3.0 inklusive RAID 0, 1, 5, 10 Support angebunden werden.

Alle gängigen Linux und Microsoft Windows Betriebssysteme inklusive Microsoft Windows 10 werden unterstützt. Umfangreiches, Design-in erleichterndes Zubehör, wie Kühllösungen Carrierboards und Starterkits, rundet das Angebot ab.

Das Datenblatt und weitere Informationen zum neuen conga-TS170 Computermodul unter: http://www.congatec.com/de/produkte/com-express-typ6/conga-ts170.html