Congatec verdreifacht die Grafikleistung seiner Server-on-Module

24. Februar 2016, 00:00 Uhr
Die GPU des neuen SoC-Moduls bietet 128 Mbyte eDRAM und mit 72 Execution Units eine dreimal höhere parallele Rechenleistung gegenüber der Skylake Architektur ohne Iris Grafik.
Die GPU des neuen SoC-Moduls bietet 128 Mbyte eDRAM und mit 72 Execution Units eine dreimal höhere parallele Rechenleistung gegenüber der Skylake Architektur ohne Iris Grafik.
Congatec erweitert sein COM Express Basic Server-on-Module Portfolio um eine besonders grafikstarke Version. Das neue Modul verfügt über den Intel Xeon Prozessor E3-1515M v5, schnellen DDR4 Arbeitsspeicher und Intel Iris Pro Grafik.

Die GPU des neuen SoC-Moduls bietet 128 Mbyte eDRAM und mit 72 Execution Units eine dreimal höhere parallele Rechenleistung gegenüber der Skylake Architektur ohne Iris Grafik. Entwickler von höchst kompakten COM Express basierten Systemdesigns haben damit Zugriff auf eine neue Leistungsklasse, die vorher eine dedizierte Grafikeinheit erfordert hätte.

Dank seiner herausragenden Leistung wird das neue conga-TS170 Computer-on-Modul besonders in höchst performanten Bildverarbeitungsapplikationen der Industrie und Medizintechnik sowie in industrietauglichen IoT Edge-Node Servern und Media-Servern mit Virtualisierung verstärkt nachgefragt sein, z. B. für GPGPU basiertes Video-Transcoding, Deep-Packet-Inspection oder Big-Data Analytik.

Zu den weiteren Anwendungsfeldern zählen Server für industrielle Thin Client Applikationen mit Virtual Desktop Infrastructure (VDI). Für das Management dieser verteilten IoT-, M2M- und Industrie 4.0 Applikationen bietet das neue conga-TS170 Modul auch leistungsfähige Tools der Serverklasse.

Dank Intel vPro Technologie und congatec Board Management Controller mit Watch Dog Timer und Power Loss Control ist es auch für Remote Monitoring, Management und Maintenance – bis hin zum Out-of-Band Management – umfassend ausgestattet.

 
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