In der Vergangenheit tendierten viele High-End-Embedded-Anwendungen zu Lebenszyklen von weniger als 7 Jahren, da sie zuvor oft einen neuen Leistungsschub von Prozessoren der nächsten Generation benötigten. Aber mit den gestiegenen Zertifizierungsanforderungen in diversen neuen Embedded-Anwendungsbereichen, wie z.B. mobilen Fahrzeugen, sind OEMs heute sehr an längeren Lebenszyklen interessiert. Die Verlängerung der Lebenszyklen von Standard Embedded x86-Plattformen auf 10 oder gar 15 Jahre ab Lager ist folglich ein großer Vorteil für Kunden im gesamten Embedded Computing-Markt.
 
„Wir freuen uns sehr, Embedded-Versionen dieser brandneuen Intel-Architektur mit einer Langzeitverfügbarkeit von mehr als 10 Jahren an der Hand zu haben. Längere Lebenszyklen sind eine Schlüsselanforderung in vielen mobilen Anwendungen, die wir in rauen Umgebungen anvisieren, in denen Hochgeschwindigkeits-Datenströme erfasst und protokolliert werden müssen, um 3D-Objekte zu erkennen, Lidar-Bildgebung und mobiles Mapping durchzuführen. Die gleiche Anforderung, die auch unsere Endkunden von unseren Datenrekordern für die drahtlose Netzwerküberwachung, für Automotive-Testsysteme oder Datenlogger für Testfahrzeuge erwarten, die Hochgeschwindigkeits-Datenströme von externen Sensoren auf Solid-State-Laufwerken oder Festplatten speichern und analysieren“, erklärt Thomas Hagios, Geschäftsführer der MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH. 

Das Featureset im Detail
Die neuen COM Express Type 6 Module conga-TC370, die Embedded 3,5 Zoll SBCs conga-JC370 und die Thin Mini-ITX Mainboards conga-IC370 sind alle mit den neuesten Intel Core i7, Core i5, Core i3 und Celeron Embedded Prozessoren bestückt, die eine Langzeitverfügbarkeit von 15 Jahren bieten. Der Speicher ist so konzipiert, dass er den Anforderungen bei der Konsolidierung von Multi-Betriebssystem-Anwendungen auf einer einzigen Plattform entspricht: Zwei DDR4 SODIMM-Sockel mit bis zu 2400 MT/s stehen für insgesamt bis zu 64GB zur Verfügung. Erstmals wird nun USB 3.1 Gen2 mit Übertragungsraten von 10 Gbit/s nativ unterstützt, was es ermöglicht, auch unkomprimierte UHD-Videostreams von einer USB-Kamera oder einem anderen Vision-Sensor zu übertragen. Die neuen 3,5-Zoll-SBCs bieten diese Leistung über einen USB-C-Anschluss, der auch 1x DisplayPort++ und die Stromversorgung für Peripheriegeräte unterstützt und so eine Monitorverbindung mit einem einzigen Kabel für Video, Touch und Power ermöglicht. COM Express-Module unterstützen dieselben Funktionen auf entsprechend ausgelegten Carrierboards. Weitere Schnittstellen sind formfaktorabhängig, unterstützen aber insgesamt 3 unabhängige 60Hz UHD-Displays mit bis zu 4096x2304 Pixel sowie Gigabit Ethernet (1x mit TSN-Unterstützung). Die neuen Boards und Module bieten all dies und viele weitere Schnittstellen mit einer ökonomischen TDP von 15W, die von 10W (800 MHz) bis 25W (mit bis zu 4,6 GHz im Turbo Boost Modus) skalierbar ist.