Dichte von Kupfer & Beschichtung
Mit dem Tab DFM erhält man Angaben zur Verteilung von Kupfer und Beschichtung der diversen Layer. Es wird auch unverbundenes Kupfer angezeigt, das nicht mit einer Lötstoppmaske bedeckt ist. Zum Verständnis der Schichtenverteilung muss man wissen, dass die Platine mit einer typisch 18 µm starken Kupferschicht beginnt. Während der Beschichtung werden auch Löcher und Vias beschichtet und die Kupferlagen erreichen eine Dicke von 60 µm. Wenn nun das Kupfer ungleichmäßig verteilt ist, wird die Beschichtung ungleichmäßig. Manche Gebiete bekommen dann zuviel Kupfer ab und andere zu wenig. Ein Zuviel an Kupfer hat engere Löcher zur Folge. Bei zu geringer Kupferauflage werden Durchkontaktierungen unzuverlässig. Außerdem sorgt eine ungleichmäßige Kupferauflage für unerwünschte Biegungen der Platine bei höheren Temperaturen. Panels aus vielen Platinen tendieren zu einer ungleichmäßigen Kupferverteilung. Wenn man um die Folgen weiß, kann man sie verhindern, indem man an bestimmten Stellen der Platine Kupfer hinzufügt und an anderen wegnimmt oder aber indem man die Platinen auf einem Panel anders verteilt. Copper Pours ist ein leistungsfähiges Tool zur Optimierung der Kupferverteilung.

 
Die Kupferverteilung meiner Platine ist suboptimal, ich sollte das verbessern.
Fazit
Beim PCB Checker handelt es sich um ein tolles Werkzeug zum Aufdecken von potentiellen und bislang unentdeckten Problemen – vor der Produktion. Eigentlich sollte ja der DRC nichts mehr zutage fördern, da man dies ja schon im Layout-Programm erledigt hat oder haben sollte, aber trotzdem... Und zudem ist DFM-Funktion sehr hilfreich, da Layout-Programme dieses Feature meist vermissen lassen.

Auch wenn Eurocircuits es zulässt, dass Sie Platinen mit gehissten roten Flaggen bestellen, wäre mein Ratschlag doch, dass man so gut wie jedes durch den PCB Checker gemeldete Problem behebt, ob kritisch oder nicht, bevor man den Bestellknopf betätigt.