Wie Eurocircuits beim Pooling mit Platinen-Daten umgeht

23. November 2017, 14:41 Uhr
PCB Pooling – die Platzierung unterschiedlicher Platinen auf einem einzigen großen Panel – ist ein ökonomischer Weg zur Herstellung einzelner Platinen oder kleiner Auflagen für mehrere Kunden auf einen Schritt. Damit Platinendaten von verschiedenen Kunden den gleichen Produktionsprozess durchlaufen können, müssen sie auch den gleichen Fertigungsregeln entsprechen.

Um dies zu gewährleisten, analysiert der Hersteller das Board und passt es wo nötig an. Wie und was da genau geschieht, das hängt vom Hersteller ab. In diesem Beitrag wird das Verfahren von Eurocircuits erläutert?

Ein dreistufiger Prozess

Bei Eurocircuits wurden die Designdaten Ihres Boards erfolgreich eingeführt:
  1. Datenanalyse
  2. Vorbereitung einzelner Bilder
  3. Nutzen

Analyse von Platinendaten

Zunächst müssen grundlegende Fragen beantwortet werden:
  • Liegen die Daten in einem unterstützten Format vor?
  • Sind sie vollständig?
  • Gibt es spezielle Anweisungen des Kunden?

Dann werden die Daten genauer analysiert:
  • Sind alle Aperturen definiert?
  • Sind alle Löcher/Bohrungen definiert?
  • Keine Elemente der Größe null?
 
PCB design data with zero aperture elements
Die Zero Aperture Traces (weiß) müssen
korrigiert werden. Bild: Eurocircuits.

Eurocircuits konvertiert dann die Leiterplattenentwurfsdaten in das interne Datenformat (UAMCOS Dynamic Process Format oder DPF), weil:
  1. Gerber- und Excellon-Dateien können nicht alle für die Produktion erforderlichen Informationen enthalten.
  2. Beide Dateitypen sind in vielen Varianten verfügbar und müssen daher zuerst standardisiert werden.

Problemsuche

Sobald die Daten in einem Standardformat vorliegen, werden sie mit den Entwurfsregeln für die in Frage stehende Technologie und mit der Bestellung des Kunden verglichen. Andere Überprüfungen an diesem Punkt beinhalten die Konsistenz der Layer (haben alle Layer die gleichen Löcher an den gleichen Stellen?) und die Kupferverteilung. Es werden Verletzungen der äußeren und inneren Layer Annular Rings (OAR & IAR) zusammen mit Isolationsproblemen zwischen Leiterbahnen und zwischen Leiterbahnen und Pads sowie der minimalen Breite von Leiterbahnen geprüft.

 
Outer annular ring
OARs müssen der Bohrgenauigkeit entsprechen.

Eurocircuits analysiert alle gefundenen Probleme und prüft, wie diese behoben werden können. Falls eine automatische Reparatur ohne Ihr Zutun nicht möglich oder zu viele Probleme auftreten werden Exceptions ausgelöst. Diese Exceptions müssen vor der weiteren Datenverarbeitung gelöscht werden.
 
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