Superdünne Heat Pipe für Mobilgeräte

17. März 2015, 20:13 Uhr
Superdünne Heat Pipe für Mobilgeräte
Superdünne Heat Pipe für Mobilgeräte

Auch in Mobilgeräten wie Smartphones gibt es trotz des insgesamt eher geringen Stromverbrauchs Stellen, die bei entsprechender Aktivität warm werden. Das weiß jeder, der sein Smartphone über längere Zeit als Navigationssystem benutzt hat. Die CPU wird dabei so belastet, dass sie richtiggehend heiß wird.

Die entstehende Wärme muss auch bei mobilen Geräten abgeführt werden, sonst fängt die CPU an zu throtteln, die Rechenleistung bricht ein oder Schlimmeres passiert. Bislang wird die Wärme in der Regel passiv, das heißt über Wärmeleitung großflächig an das Gehäuse abgegeben. Mit der nun von Fujitsu vorgestellten, extrem dünnen Heat Pipe hingegen ist eine ausreichende Kühlung besser zu gewährleisten.

Das entwickelte Modell trägt nur 1 mm auf und ist doch besonders effektiv und funktioniert zudem lageunabhängig. Letzteres ist bei einem Mobilgerät zwingend erforderlich. Erreicht wird ein erzwungener Kreislauf des Kühlmittels durch feine Poren im Verdampfer über der CPU. Das flüssige Kühlmittel wird nämlich mit Kapillarkräften an die heiße Stelle gesaugt und verdampft dort. Der Dampf kühlt sich am flächig ausgelegten Kondensator ab und verflüssigt sich dabei wieder. Der so hergestellte Wärmetransport ist gemessen an der Kleinheit der Strukturen besonders effektiv.

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