Samsung hat die ersten Chips in 7-nm-Technik mit Hilfe von EUV-Belichtung (Extreme UltraViolet) realisiert. Damit kommt diese Vollzugsmeldung kurz nach der des Rivalen und Auftragsfertigers TSMC.

Der südkoreanische Mischkonzern und Halbleiterfertiger Samsung gab außerdem bekannt, dass die Bemusterung mit 256-GByte-RDIMMs auf der Basis seiner neuen 16-Gbit-DRAM-Chips bevorsteht und dass neue SSDs geplant sind, die mit Xilinx-FPGAs ausgestattet sind. Die 7-nm-Chips bildeten aber den Schwerpunkt der Ankündigung, denn hier handelt es sich um einen technologischen Meilenstein in der Chip-Fertigung.

Der 7LPP genannte Prozess erlaubt um 40 % kleinere Strukturen und eine Geschwindigkeitssteigerung um 20 % oder aber bis zu 50 % geringeren Energieverbrauch gegenüber der 10-nm-Technologie bei sonst gleichen Parametern. Außerdem sprach Samsung von nun 50 Foundry-Partnern darunter Ansys, Arm, Cadence (mit großem technologischen Einfluss bei der 7-nm-Technologie), Mentor, Synopsys und VeriSilicon, welche ebenfalls die Chip-Fertigung in 7-nm-Technik in Anspruch nehmen können.

EUV-Systeme nutzen eine 250-W-EUV-Lichtquelle zur Belichtung, wie sie auch in Samsungs Fab S3 in Hwaseong (Südkorea) zum Einsatz kommt. Diese hohe Leistung erst erlaubt Produktionskapazitäten von bis zu drove 1.500 Wafer/Tag. Mittlerweile konnte die Lichtleistung auf 280 W gesteigert werden, und angepeilt sind schon 300 W.

Samsung hat sein eigenes EUV-System entwickelt um den eigenen Ansprüchen an Durchsatz etc. gerecht werden zu können. Die 7-nm-Technik soll dabei Grade 1 des AEC-Q100-Automotive-Standards bis zum Ende diesen Jahres erreichen.