Mini-Cool-Edge-Steckverbinder mit 0,60 mm

Die Mini-Cool-Edge-Steckverbinder von Amphenol FCI sind Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit hoher Dichte für vielfältige Board-to-Board-Applikationen.

Diese Steckverbinder unterstützen verschiedene BTB-Applikationen mit rechtwinkligen, Mezzanine- und koplanaren Steckverbindern und unterstützen Kabelverbindungsoptionen. Sie erfüllen die Spezifikationen SFF-TA-1002, Gen Z, EDSFF und OCP NIC 3.0. Die Mini-Cool-Edge-Steckverbinder mit 0,60 mm von Amphenol FCI sind in vertikalen, rechtwinkligen, Spreizbefestigungs- und orthogonalen Optionen erhältlich. Sie unterstützen Steckboards mit einer Dicke von 1,6 mm und BTB-Modulapplikationen wie FPGA, SSD und NIC. Sie werden für Solid-State Drives (SSDs), Netzwerkschnittstellenkarten (Network Interface Cards, NICs) und Add-in-Karten verwendet.
 

Merkmale

• Unterstützen einendige und Hochgeschwindigkeits-Differentialpaare bis 32 G NRZ und 56 G PAM4
• Erhältlich in vertikalen, rechtwinkligen, Spreizbefestigungs- und orthogonalen Optionen
• Signalpin-Rastermaß von 0,60 mm mit einem Nennstrom von 1,1 A und bis zu 12 Pins für Energieapplikationen
• Signalpin-Optionen von 56, 84, 140 und 168
• Kleiner Formfaktor

• Diskretes Pin-Design unterstützt Steckboards bis 1,6 mm Dicke
• Bietet Leistung für Modulkarten
• Mechanische Leistung
  • Lebensdauer: 200 Steckzyklen
  • 0,6 N/Pin (max.) Steckkraft
  • 0,06 N/Pin (min.) Ausziehkraft

Applikationen

• Kommunikation
  • Basisband
  • Kommerzielle Systeme
  • Netzwerke
  • Funkeinheiten

• Daten
  • Hochleistungscomputersysteme
  • Server- und Speichersysteme

Technische Daten

• Durchgangswiderstand:
  • 30 mΩ (max.) anfänglich
  • 15 mΩ (max.) Änderung nach Test

• 72 W (max.) Stromversorgung
• 300 V_DC Spannungsfestigkeit

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