Microchip ermöglicht Cloud-Anbindung für alle seine MCUs/MPUs und stellt Embedded-IoT-Lösungen für Rapid Prototyping vor

11. März 2020, 11:19 Uhr
Microchip ermöglicht Cloud-Anbindung für alle seine MCUs/MPUs  und stellt Embedded-IoT-Lösungen für Rapid Prototyping vor
Microchip ermöglicht Cloud-Anbindung für alle seine MCUs/MPUs und stellt Embedded-IoT-Lösungen für Rapid Prototyping vor
Aufgrund des fragmentierten IoT-Marktes, der zunehmenden Komplexität und steigenden Kosten von Projekten stehen Entwickler heute bei Designentscheidungen vor mehr Herausforderungen als je zuvor. Diese Herausforderungen führen zu längeren Entwicklungszeiten, höheren Sicherheitsrisiken und mehr fehlgeschlagenen Lösungen. Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) setzt seine Strategie fort, intelligente, vernetzte und sichere Systeme bereitzustellen, und kündigt eine Cloud-unabhängige, sofort einsetzbare und umfassende Embedded-Entwicklungslösung an.

Von den kleinsten PIC®- und AVR®-Mikrocontrollern (MCUs) für Sensoren und Aktuatoren bis hin zu den fortschrittlichsten 32-Bit-MCU- und Mikroprozessor-/MPU-Gateway-Lösungen für Edge-Computing können Entwickler jetzt jeden größeren Prozessor-Core an jede Cloud anbinden – und zwar über WLAN, Bluetooth® oder Schmalband-5G-Mobilfunk. Umfassende Sicherheit bleibt dabei durch die Unterstützung der Microchip-Trust-Plattform für deren CryptoAuthentication™-ICs erhalten.

Das bereits umfangreiche Angebot an IoT-Lösungen von Microchip umfasst jetzt sechs weitere Lösungen. Durch den einfachen Zugriff auf den Prozessor-Core, die Datenanbindung, Sicherheit, Entwicklungsumgebung und Debug-Funktionen lassen sich die Projektkosten und die Komplexität bei der Entwicklung verringern:
  • PIC-IoT WA und AVR-IoT WA Boards: Zwei neue PIC- und AVR-MCU-Entwicklungsboards mit einem zugehörigen, kundenspezifischen Rapid-Prototyping-Tool, die zusammen mit Amazon Web Services (AWS) entwickelt wurden und eine einfache Anbindung von IoT-Sensorknoten an die AWS-IoT-Core-Cloud-Dienste über WLAN ermöglichen.
  • Gateway-Lösungen mit AWS IoT Greengrass: Basierend auf dem neuesten funkbasierten System-On-Module (SOM) enthält das ATSAMA5D27-WLSOM1 die SAMA5D2-MPU sowie das WILC3000-WLAN- und Bluetooth-Kombimodul, das über den Power-Management-IC (PMIC) MCP16502 versorgt wird.
  • SAM-IoT WG: Verbindet den Google Cloud IoT Core mit den 32-Bit-Mikrocontrollern SAM-D21 Arm® Cortex® M0+ von Microchip.
  • Azure IoT-SAM-MCU-basierte IoT-Entwicklungsplattform: Umfasst das Azure IoT Device SDK und Azure-IoT-Dienste mit Microchips Entwicklungstool-Ökosystem MPLAB® X.
  • PIC-BLE und AVR BLE Boards: Zwei neue PIC- und AVR-MCU-Boards für Sensorknoten, die über Gateways mit Bluetooth Low Energy (BLE) eine Verbindung zu Mobilgeräten für verschiedene Industrie-, Consumer- und Sicherheitsanwendungen sowie zur Cloud herstellen.
  • LTE-M/NB-IoT-Entwicklungskit: Mit Monarch-IC-basierten Modulen von Sequans, die IoT-Knoten abdecken und neueste stromsparende 5G-Mobilfunktechnik nutzen.
 
„Microchip baut auf seinem umfangreichen Angebot an Tools und Lösungen auf, um eine schnelle und einfache Entwicklung sicherer IoT-Anwendungen für das gesamte Spektrum von Embedded-Steuerungen und -Architekturen zu ermöglichen“, so Greg Robinson, Associate Vice President Marketing der 8-Bit Mikrocontroller Business Unit bei Microchip. „Unsere jüngsten Partnerschaften mit Sequans und deren 5G-Mobilfunktechnik, sowie mit Microsoft Azure erweitern unser Engagement bei der Entwicklung innovativer Lösungen.“

Sam George, Corporate Vice President, Azure IoT, bei Microsoft, dazu: „Wir freuen uns, dass Microchip die Azure-IoT SAM-MCU-basierte IoT-Entwicklungsplattform in sein IoT-Angebot mit aufnimmt. Mit Azure-IoT-Diensten und Microchips MPLAB X Entwicklungstools können Kunden problemlos IoT-Geräte mit der Microsoft Azure Cloud verbinden.“
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