Durch immer kleinere Bauelemente werden industrielle Lötprozesse immer anspruchsvoller. Forscher der Northeastern University in Boston haben nun ein Klebeverfahren entwickelt, der das Löten in Zukunft überflüssig machen soll. Mithilfe des Metallklebers MesoGlue können bei Raumtemperatur thermisch und elektrisch hoch leitfähige Bindungen zwischen Metall und anderen Oberflächen erzeugt werden. Klebbar sind alle Formen von ICs, metallischen Leitern oder anderen SMDs sowie Platinen auf Glas oder Kunststoff.

Die thermische und elektrische Leitfähigkeit wird durch metallische Nanostäbchen aus einem Metallkern mit einer Hülle aus Indium und Gallium gewährleistet. Die Nanostäbchen sind entlang der Substrate wie die Zinken eines Kamms angeordnet. Bei der Verbindung zweier Oberflächen verzahnen sich die Nanostäbchen. Außerdem verflüssigt sich die Hülle aus Indium und Gallium. Resultat ist eine flüssige Metalllegierung, zwischen den verzahnten Nanostäbchen, die sich mit der Zeit verfestigt.

Die simulierte Verwendung des Klebers brachte gegenüber guter Wärmeleitpaste eine Verringerung der CPU-Temperatur um durchschnittlich 8 °C. MesoGlue könnte aber nicht nur Wärmeleitpasten ersetzen, sondern auch generell das Lot bei Platinen in Rente schicken. Weitere Infos gibt es im Artikel „Metallic Glue for Ambient Environments Making Strides“ in der Fachzeitschrift Advanced Materials & Processes.