LPKF zeigt Laser-Highlights auf der productronica

1. Oktober 2015, 00:00 Uhr
Drei neue Laborlaser und weitere Produktionssysteme - Neues aus der R&D-Abteilung von LPKF
Drei neue Laborlaser und weitere Produktionssysteme - Neues aus der R&D-Abteilung von LPKF
LPKF hat sich einen guten Namen bei Lasersystemen für die Mikromaterialbearbeitung gemacht. Auf der productronica stellt das Unternehmen in Halle B3, Stand 303 neue Lasersysteme und Fertigungsverfahren vor. LPKF erweitert das Portfolio zum Beispiel mit einem Pikosekunden-Laser in einer neuen Preis-Leistungs-Klasse und mit einer Neuauflage der bewährten ProtoLaser.

Die R&D-Abteilungen von LPKF haben gute Arbeit geleistet: Pünktlich zur productronica vom 10. - 13. November in München warten neue Entwicklungs- und Produktionslaser auf die Besucher. 

Besonders hervorzuheben sind drei neue ProtoLaser - Spezialisten für Laser-Mikromaterialbearbeitung im Entwicklungslabor. Der ProtoLaser S4 arbeitet mit einem grünen Laser, der insbesondere bei der Leiterplatten-Bearbeitung Vorteile aufweist: Schnellere Herstellung von PCBs, schonende Substratbehandlung und eine einfach zu bedienende Software, die genau auf dieses Einsatzgebiet optimiert ist. Auch der ProtoLaser U4 als Nachfolger des Top-Sellers ProtoLaser U3 hat auf der productronica seine Premiere. Das neue System misst die eingebrachte Energie auf der Materialebene, kommt mit einem schnellen, hochauflösenden Vision-System und kann durch eine zusätzliche Stabilisierung im Niedrigenergie-bereich auch hochempfindliche Substrate bearbeiten. 

Der ProtoLaser R ist für die „kalte“ Bearbeitung dünner Schichten optimiert. Unter der Haube findet sich eine Pikosekunden-Laserquelle, deren extrem kurze Laserpulse eine Bearbeitung ohne thermische Beeinflussung des Umfelds erlauben.

Auf dem LPKF-Stand darf die 3D-LDS-Technologie nicht fehlen. Diese Technologie legt metallische Leiterstrukturen auf dreidimensionalen Kunststoffkörpern an. Der LPKF Fusion3D 1200 Laserstrukturierer verfügt über einen schnellen Rundschalttisch mit zwei Nestern. Im Bearbeitungsraum lassen sich bis zu drei Laser-Bearbeitungsköpfe gleichzeitig montieren. Im ausgestellten System ist eine neue Generation von Bearbeitungsköpfen verbaut: Je nach Auslegung sind diese besonders schnell (Produktivitätsgewinn bis zu 25 Prozent) oder besonders präzise.

Zusätzlich zu den Neuankündigungen stellt LPKF weitere Laserverfahren wie das in die SMT-Linie integrierte, automatische und vernetzte Laser-Nutzentrennen oder die Bearbeitung großer Stencils vor. In Halle B3, Stand 303 treffen Besucher auf viele Exponate und Applikationsspezialisten, die für Fragen gerne zur Verfügung stehen.

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