Heterogene Verarbeitungssysteme basierend auf den Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC Systemen

27. Februar 2019, 11:00 Uhr
Heterogene Verarbeitungssysteme basierend auf den Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC Systemen
Heterogene Verarbeitungssysteme basierend auf den Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC Systemen
Vom 26. bis 28. Februar 2019 findet die internationale Weltleitmesse für Embedded-Systeme Embedded World Exhibition & Conference im Messezentrum in Nürnberg statt. Als namhaftes Unternehmen für elektronische Embedded-Lösungen, das bereits seit vielen Jahren Aussteller auf dieser Fachmesse ist, hat SECO alles daran gesetzt, um den Zehntausenden von Besuchern, die auf der Messe erwartet werden, die neuesten Neuheiten seiner Produktpalette zu präsentieren.
 
Unter den Produkten, die SECO präsentiert, ist auch ein Xilinx®-basiertes Produkt für smartere Industrielösungen: das Modul SM-B71.
 
Dabei handelt es sich um ein SMARC Rel. 2.0 kompatibles Modul mit Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC Architektur. Dieses Modul zeichnet sich unter den SMARC-Modulen durch die geringe Komplexität der Integrierung aus und ist für Einheiten mit Echtzeit-Datenverarbeitung, Multi Gbps Transceiver und erweiterte Multimedia H.264/H.265@44 Codierung und Decodierung bestimmt. Ein großer Vorteil ist die erstaunliche Skalierbarkeit (bis zu 256 K Logikzellen) aus.
 
Das Modul wurde als eine flexible Kombination von ARM und FPGA mit heterogener Verarbeitung in einem Standard-Formfaktor entwickelt. Im SM-B71 ist ein Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ CG/EG/EV MPSoCs in C784 Paket verbaut. Das Produkt ist in zwei Modellen mit bis zu vier Cores vom Typ ARM® Cortex® A53 MPCore application processing unit und einem Dual Core ARM® Cortex® R5 real-time processing unit. Im Bereich der Grafik verfügt das Modul über einen integrierten ARM® Mali 400 MP2 GPU mit Multi-Core 2D/3D Beschleunigung bei 667MHz und unterstützt sowohl OpenGL ES 1.1/2.0 und OpenVG 1.0/1.1 als auch H.264/H.265 integrierten Video-Codec. Für die Konnektivität sind im Modul PCI-e x4, 2x GbE, 2x CAN Bus, 2x SPI und 12x GPIOs verbaut. Das Modul verfügt über einen 8GB + 2GB Soldered-down DDR4 Speicher.
 
Die Hauptanwendungsbereiche sind Automotive, Luftfahrtelektronik, Biomedizin- und Medizingeräte, industrielle Automation und Steuerungstechnik, IoT, Robotics, Telekommunikation und Visual Computing.
 
Mit einem deutlich größeren Messestand als in den letzten Jahren präsentiert SECO zusätzlich zu den kompletten Lösungen für die Industrie und IoT zum ersten Mal die UDOO Produktlinie und Applikationen für Hersteller, Ausbilder und IoT Designer: SECO freut sich darauf, die Besucher an Stand 1.330 auf der Embedded World 2019 begrüßen zu dürfen.
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