Elektronik-Recycling mit heißem Wasser

10. Dezember 2013, 14:36 Uhr
Elektronik-Recycling mit heißem Wasser
Elektronik-Recycling mit heißem Wasser

Die britische NPL (National Physical Laboratory) hat in Kooperation mit den Firmen, In2Tec und Gwent Electronic Materials Ltd eine Platinentechnik entwickelt, mit Hilfe derer die Bauelemente durch heißes Wasser wieder entfernt werden können. Da jedes Jahr Milliarden an elektronischen Geräten auf dem Müll landen, ergeben sich in diesem Bereich ernsthafte Recycling-Herausforderungen. Laut Untersuchungen landen bis zu 85% des Platinenschrotts auf der Deponie. Da gut 70% dieses Abfalls nichtmetallisch ist, ergaben sich bisher keine sinnvollen Recyclingmöglichkeiten.

 

Das Ziel des so getauften „ReUSE-Projekts“ (Reuseable, Unzippable, Sustainable Electronics) besteht darin, die Recyclingfähigkeiten elektronischer Geräte zu verbessern, um diesen ständig wachsenden Strom an Elektronikschrott zu reduzieren. Die Projektpartner entwickelten daher eine Platine mit Polymer-Layern, die zwar längere Hitzephasen und Dampf aushalten können, bei der sich aber die bestückten Bauteile einfach dadurch wieder lösen lassen, dass die Platine in heißes Wasser getaucht wird. Wo bisher lediglich 2% konventioneller Platinen wiederverwendbar waren, lässt sich diese Quote mit der neuen Technik auf beeindruckende 90% erhöhen.

 

Foto: NPL

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