Die Fusion von Embedded Computing und Vision Technologien

12. November 2018, 12:00 Uhr
Bild: Congatec
Bild: Congatec
Die Präsentationen von congatec zur electronica (Halle B5, Stand 402) fokussieren dieses Jahr auf die Fusion von Embedded Computing und Embedded Vision Technologien – inklusive Künstlicher Intelligenz (KI) und Deep Learning – zu ganzheitlichen Embedded Vision Plattformen. Das Ziel ist es, OEM Kunden ein umfangreiches Ökosystem bereitzustellen, das so einfach und effizient integriert werden kann, wie ein Standard USB-Device. Kunden profitieren von applikationsfertigen Building Blocks mit einheitlichen APIs und hoher Machine Vision-, GPGPU- und KI-Kompatibilität, die den Design-in Aufwand auf ein Minimum reduzieren und damit neue Applikationen schneller zur Serienreife bringen.
 
„Wir sehen immensen Bedarf für eine Fusion von Embedded Computing und Embedded Vision Technologien – inklusive Künstlicher Intelligenz und Deep Learning –, da dem Embedded Vision Markt extremes Wachstum prognostiziert wird, beispielsweise 140 Prozent im Segment der autonomen Robotik-Fahrzeuge. Hier müssen OEM extrem schnell und effizient arbeiten, um einen entscheidenden Innovations- und Wettbewerbsvorsprung aufbauen und halten zu können. OEM brauchen hierfür einen starken Partner, der sie bei der Implementierung von Kamera-, KI- und Deep-Learning-Technologien umfassend unterstützt, denn letztlich ist es das Embedded Computing Device, das heterogene Technologieimplementierungen zusammenführt und damit der Dreh und Angelpunkt des Embedded Vision Marktes ist. Deshalb investieren wir derzeit intensiv in die Bereitstellung applikationsfertiger Embedded Vision Building Blocks, um Kunden eine hohe Designsicherheit zu bieten und ihre Time-to-Market zu verkürzen“, erklärt Christian Eder, Direktor Marketing bei congatec.
 
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