Congatec erweitert Mini-ITX Portfolio um neue AMD G-Series basierte Motherboards

21. Juli 2015, 00:00 Uhr

Grafikstarke Low-Power Mini-ITX Boards mit SoC-integrierter AMD Radeon Grafik und konfigurierbarer TDP für durchweg industriegerechte Systemauslegungen

Deggendorf, 21. Juli 2015   * * *   Die congatec AG, führender Technologie- und Service-Anbieter für Embedded Computerboards und Module, erweitert mit dem AMD Embedded G-Series SoC-Prozessor (Codename „Steppe Eagle“) basierten conga-IGX ihr durchweg industriegerecht ausgelegtes Mini-ITX Motherboard Portfolio um zwei besonders energieeffiziente Low-Power Boards mit leistungsfähiger, SoC-integrierter AMD Radeon Grafik.

Die neuen Motherboards der weit skalierbaren Low Power Klasse (5-15 Watt max. TDP) erweitern das congatec Mini-ITX Portfolio um eine leistungsfähige AMD Radeon Grafik, die im konkreten Fall unter anderem bis zu zwei unabhängige Displays unterstützt und eine Auflösung von bis zu 4k (3840 x 2160 Pixel) bietet. Ein sehr effizientes Feature ist die konfigurierbare TDP der Prozessoren, durch die man die Auslegung der Kühlung und Stromversorgung und die Systemkosten als ganzes applikationsspezifisch optimieren kann.

So wie alle Mini-ITX Motherboards von congatec überzeugen die neuen Boards mit Gen 2 AMD Embedded G-Series SoC-Prozessoren zudem durch ihre durchweg industriegerechte Auslegung: Von der Bauelementeauswahl und dem Platinenaufbau für höchste Zuverlässigkeit über die I/O- und IoT-Unterstützung sowie den Treiber- und Design-In Support bis hin zu den flexiblen Fertigungslosgrößen und einer Langzeitverfügbarkeit, die für die Mini-ITX Boards conga-IGX 7 Jahre umfasst.

Anwendungsbereiche der neuen Mini-ITX Motherboards finden sich vor allem in Applikationen, bei denen eine höchst leistungsfähige Grafik für kosteneffiziente Low-Power Devices gefragt ist. congatec erwartet, dass die neuen Boards Branchen des allgegenwärtigen Computings wie Retail, Digital Signage und Gaming sowie Medical Imaging, Vision Systeme und Industrial Automation adressieren. 

Das Featureset im Detail:

Die neuen Boards mit der zweiten Generation der AMD Embedded G-Series SoC Prozessoren sind in einer leistungsstarken 2,2 GHz Dual-Core Auslegung (10/15 W max. konfigurierbare TDP) oder als Multiprocessing optimierte 4x 1,2 GHz Quad-Core Plattform (5/7 W max. konfigurierbare TDP) verfügbar. Mit dem integrierten AMD Radeon R5E/R3E Next-Generation Graphics Core bieten die neuen Boards zudem leistungsstarken 4k Grafiksupport inklusive DirectX11.1 und OpenGL 4.2. Bis zu zwei Displays können via DisplayPort 1.2, DVI oder LVDS unabhängig voneinander angesteuert werden. Zudem unterstützen sie auch OpenCL™ 1.2, womit rechenintensive Paralleltasks auf der GPU schneller und effizienter als auf der CPU bearbeitet werden können.

Erweitern lassen sich die Boards über einen PCIe x4 Gen 2.0 Slot, 1x MiniPCIe, 2x USB 3.0 sowie 6x USB 2.0. Über einen speziellen Sockel können Applikationen zudem einfach mittels handelsüblicher USB-Sticks kostengünstig mit beispielsweise WLAN, Mobilfunkanbindung oder Sicherheitsmechanismen (Dongle) erweitert werden. Für die IoT Vernetzung führen die Boards 2x Gigabit LAN aus. Zwei serielle Schnittstellen sowie PS/2 Anschlüsse für Maus und Keyboard unterstreichen die durchweg industriegerechte Auslegung der neuen conga-IGX Boards. Stereo-Audio Ein- und Ausgänge runden das Featureset ab.

Neue Prozessoren:

Prozessoren Cores Cache [MB] Clock    [GHz] Turbo Mode     [GHz] TDP    [W] Graphics
GX-222GC 2 1 2.2 2.4 10/15 AMD Radeon  R5E 
GX-412HC 4 1 1.2 1.6 5/7 AMD Radeon  R53 
 
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