Chips unter Schwamm

28. Juli 2015, 22:00 Uhr
Kupferschwamm als Kühlkörper
Kupferschwamm als Kühlkörper
Es sieht mehr als ungewöhnlich aus, was da auf einer Platine zu sehen ist: Ein poröses Gebilde, das eher mit Badewanne als Elektronik assoziiert wird. Tatsächlich handelt es sich aber um eine neuartige Kühltechnik des Herstellers Versarien. Zu sehen ist eine Art mikroporöser Kupferschwamm, der in einer Technik namens VersarienCu gefertigt wird.

Laut Hersteller hat diese Kühllösung deutlich bessere thermische Eigenschaften als konventionelle Kühlkörper. VersarienCu wurde an der britischen University of Liverpool entwickelt. Die Fertigungstechnik erlaubt die Herstellung von metallischen Materialien mit sehr feinen, miteinander verbundenen Poren - ganz ähnlich wie in der Natur vorkommende Materialien. Der Vorteil eines solchen Aufbaus ist, dass die thermische Leitfähigkeit enorm hoch ist. Zu Stabilität ist der Kupferschwamm mit einer dünnen Schicht thermisch erzeugten Kupferoxids überzogen.

Vergleichstests ergaben, dass das neue Material gegenüber konventionellen Lösungen um einen bis zu 6 K/W besseren Wärmewiderstand erreicht. Die aus diesem Kupfermaterial hergestellten Kühlkörper der Serie LPH00xx gibt es in Größen von 10x10x2 bis zu 40x40x5 mm. Der Wärmewiderstand des Typs LPH0010 mit 40x40x5 mm erreicht bei einer Wärmelast von 5 W einen Wert von 17,4 K/W. LPH0002W mit 20x20x5 mm erreicht bei 2 W immer noch einen Wert von 35,8 K/W. Weitere Details finden sich bei Versarien.
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