Besonders flach ausgelegte Motherboard Lösung mit hohem Mehrwert!

13. März 2017, 00:00 Uhr
Besonders flach ausgelegte Motherboard Lösung mit hohem Mehrwert!
Besonders flach ausgelegte Motherboard Lösung mit hohem Mehrwert!
congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services – stellt mit dem conga-IC175 eine besonders flach ausgelegte, durchgängig industriegerechte Motherboard-Familie mit Intel Core U Prozessoren der siebten Generation (Kaby Lake) für IoT angebundene Devices vor. Die neuen Boards sind die ideale Plattform für leistungsstarke Low-Power IoT-Designs bei begrenzten Platzverhältnissen. Neben allen Verbesserungen der neuen Prozessorgeneration überzeugen sie durch umfassenden IoT-Support inklusive SIM-Karten-Steckplatz für 3G / 4G oder Narrowband sowie die ersten Versionen der neuen congatec Cloud-API, die auf der Embedded World erstmals vorgestellt wird (Halle 1, Stand 358).

Die besonders flache Auslegung der neuen, durchgängig industrietauglichen Thin Mini-ITX Motherboard Familie von congatec eignet sich hervorragend für schlanke Systemdesigns wie industrielle GUIs/HMIs, Digital Signage Systeme, Point-of-Sales Terminals und Tablets für die Medizintechnik. Die Boards bestechen durch die Erweiterungsmöglichkeit eines mit dem ultraschnellen Intel Optane Speichers auf dem M.2 Konnektor, der extrem schnelle Bootvorgänge, Applikationsstarts, Videoaufzeichnung und -verarbeitung sowie Softwareupdates erlaubt. Zudem unterstützen die Boards Hyperthreading, sodass das Dualcore-Design bei Verwendung des RTS Echtzeit-Hypervisors zu einem echten 4-in-1 System wird.
 
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