Die Infineon Technologies AG erweitert ihre XENSIV™ 3D-Magnetsensor-Familie TLx493D und stellt auf ihrer hauseigenen Digitalmesse „Virtual Sensor Experience“ einen neuen Baustein für Industrie- und Consumer-Anwendungen vor: den TLI493D-W2BW. Dieser nutzt die aktuellste 3D-Hall-Generation von Infineon und findet in einem extrem kleinen Wafer-Level-Gehäuse Platz. Mit einem um 87◦Prozent geringeren Footprint und 46◦Prozent weniger Einbauhöhe als bisherige Vergleichsprodukte eröffnet der Sensor neue Design-Optionen.