LOPEC 2026, "The World's Leading Exhibition and Conference for Flexible and Printed Electronics", unterstrich ihre Rolle als global bedeutende Fachmesse für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Mit einem internationalen Ausstellerfeld und einem umfangreichen Konferenzprogramm bot die Veranstaltung einen umfassenden Überblick über technologische Trends, Marktentwicklungen und konkrete Anwendungsbeispiele.

Die Messe fand vom 24. bis 26. Februar im ICM in München statt. Sie wird von der OE-A (Organic and Printed Electronics Association), einem internationalen Branchenverband unter dem Dach des VDMA, und der Messe München organisiert. Die Veranstalter verzeichneten 158 Aussteller aus 29 Ländern und 2400 Besucher.


Alain Schumacher, Klaus Hecker und Wolfgang Mildner präsentieren die neue Ausgabe der OE-A Roadmap.

Die Messe wurde eröffnet von LOPEC General Chair Wolfgang Mildner, Klaus Hecker, Geschäftsführer der OE-A, und Alain Schumacher, Vorsitzender der OE-A. Der Verband vertritt weltweit rund 180 Mitglieder. Als gemeinnützige Organisation verfolgt er das Ziel, die Entwicklung und Marktdurchdringung von flexibler und gedruckter Elektronik zu fördern.

Marktentwicklung: Flexible und gedruckte Elektronik

In ihren Eröffnungsreden gaben die Veranstalter der Messe einen Überblick über den aktuellen Stand der flexiblen und gedruckten Elektronik (FPE). Für das Segment der flexiblen und gedruckten Elektronik ohne OLED werden bis 2026 Umsätze von 22 bis 38 Milliarden US-Dollar erwartet; bis 2033 sollen sie auf 59 bis 83 Milliarden US-Dollar steigen. Der OLED-Markt wächst noch dynamischer und soll bis 2033 ein Volumen von 191 bis 300 Milliarden US-Dollar erreichen, nach heute etwa 70 Milliarden US-Dollar. Das entspricht einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 15 Prozent (FPE ohne OLED) bis 17 Prozent (OLED).

Der Markt erschließt kontinuierlich neue Anwendungen und Branchen. Während Automobil, Gesundheitswesen, Wearables, Unterhaltungselektronik (mit OLED als größtem Einzelmarkt) und Smart Buildings schon seit einiger Zeit eine wichtige Rolle spielen, rücken die Veranstalter der LOPEC aufgrund der jüngsten geopolitischen Entwicklungen zunehmend den Luft- und Raumfahrt- sowie den Verteidigungssektor in den Fokus.

Zu den Vorteilen der FPE gehören die dünnen, leichten und flexiblen Materialien, die zudem robust und einfach zu integrieren sind. Additive, nachhaltige Herstellungsverfahren, niedrige Prozesstemperaturen und Kosteneffizienz spielen vor allem bei Large Area Electronics (LAE) eine wichtige Rolle.


In der Ausstellung wurden mehrere komplette Produktionslinien für gedruckte Elektronik gezeigt.

10. Ausgabe der OE-A Roadmap

Der Markt erschließt kontinuierlich neue Anwendungen und Branchen. Ein Schwerpunkt der Eröffnungsrede war die Vorstellung der neuen OE-A Roadmap. Die 310 Seiten umfassende Studie, die nun in der 10. Auflage erscheint, soll als wichtiger Leitfaden für Forschung, Industrie und Politik dienen. Die Roadmap beantwortet systematisch Fragen nach dem Was, Warum und Wie, etwa bei der Auswahl geeigneter Materialien, der Weiterentwicklung von Druck- und Beschichtungsverfahren, der Skalierbarkeit der Produktion und der Rolle der Standardisierung. Schließlich geht sie auch auf die Analyse neuer Anwendungen und Märkte ein.

Seit der letzten Ausgabe im Jahr 2023 haben FPE ihre Marktdurchdringung deutlich erhöht. Das zeigt sich besonders in Branchen wie der Automobilindustrie, in der FPE zunehmend für Sensoren, OLED-Beleuchtung, gedruckte Antennen und Touch-Displays eingesetzt werden. Auch im Bereich Unterhaltungselektronik gewinnen sie durch OLED-Displays, roll- und faltbare Geräte sowie Wearables an Bedeutung. Im Gesundheitswesen beschleunigen FPE die Entwicklung tragbarer Sensoren für Wellness- und medizinische Anwendungen. In der Verpackungsindustrie entstehen neue Anwendungen wie integrierte Sensoren und Temperatur-Tracker, während Smart Buildings von autonom betriebenen Sensoren und gebäudeintegrierten Operationsverstärkern (OPVs) profitieren. Auch im Verteidigungs- und Luftfahrtsektor zeichnen sich neue Anwendungen ab.

Im Automobilbereich sind zahlreiche Anwendungen zu beobachten, darunter Sitzbelegungssensoren, Touch-Sensoren, Komponenten für das Batteriemanagement und große gebogene Displays. Für die kommenden Jahre wird ein zunehmender Einsatz bei der Erkennung der Fahrersitzhaltung und Temperatursensoren für Batteriepacks erwartet, gefolgt von Smart Windows und der Steuerung der Transmission von Dachverglasungen, integrierten OPVs sowie dünnen, flexiblen Sensorsystemen für Karosserie und Innenraum.

Im Gesundheitswesen ermöglichen FPE bereits heute eine kontinuierliche Überwachung von Herzfunktion, Temperatur und Feuchtigkeit. Rehabilitationsüberwachungsgeräte, Bewegungssensoren und Schlafüberwachung werden kurzfristig eine größere Rolle spielen. Zu den zukünftigen Entwicklungen gehören flexible Ultraschall-Lösungen, gedruckte Sauerstoff-Sensorsysteme und Patches zur Laktat- und Schweißanalyse.

Das Monitoring im Gesundheitswesen mit FPE ist heute schon Standard, wird aber weiter zunehmen.

Im neu hinzugekommenen Bereich „Verteidigung & Luft- und Raumfahrt“ hob die OE-A Anwendungsszenarien hervor, darunter Wearables zur Leistungs- und Gesundheitsüberwachung, flexible Röntgendetektoren zur Entschärfung von Sprengkörpern, gedruckte Heizelemente und Temperatursensoren in Uniformen sowie Struktur-Sensoren in Drohnen und Flugzeugen.

Der übergeordnete Trend geht in Richtung „nachhaltige gedruckte Elektronik“. Deshalb wurde auch dieser Bereich neu in die Studie aufgenommen. Wichtige Aspekte sind hier „Design for Reuse & Repair“, der Einsatz energiesparender Herstellungsverfahren, die Verwendung ungiftiger Materialien, die Substitution seltener oder knapper Rohstoffe sowie der Ausbau von Recycling- und Hybrid-Technologien.


In der Textilindustrie sind vielfältige Anwendungsszenarien denkbar.

Technologisch wurden bedeutende Fortschritte erzielt. OLED-Displays bleiben die volumenstärkste Produktkategorie und entwickeln sich zu immer größeren, flexibleren und rollbaren Formaten. OPV ist zuverlässiger und marktfähiger geworden, und flexible Perowskit-PV steht kurz vor der Kommerzialisierung. Gedruckte Energiespeicher, Superkondensatoren und der neu integrierte Brennstoffzellenbereich rücken zunehmend in den Fokus, insbesondere im Kontext von IoT- und energieautonomen Systemen. Auch bei Dünnschichttransistoren (OTFT, Metalloxid-TFT), aktiven und passiven Bauteilen sowie 3D-Strukturelektronik werden erhebliche Fortschritte erzielt. Das zeigt die zunehmende technologische Reife der Wertschöpfungskette.

Insgesamt zeigt die 10. Roadmap deutlich, dass FPE weiter reifen und in zahlreiche Branchen vordringen. Die Vielfalt der Technologien und Anwendungen wächst, und der Markt expandiert rasant. Statt eines einzigen „Killerprodukts“ ist es die breite Integration in vielen Branchen, die dieses Wachstum antreibt. Die Roadmap wird regelmäßig aktualisiert, um Industrie, Forschung und Politikern in diesem dynamischen Umfeld Orientierung zu geben.

Die Studie wird ab April dieses Jahres käuflich zu erwerben sein. Ein Whitepaper mit einer Zusammenfassung der Studie steht bereits zum Download bereit.

Branchenklima und wirtschaftliche Erwartungen

Die Auswertung der OE-A-Konjunkturumfragen (Januar 2026) zeichnet ein insgesamt positives Bild: Für 2026 wird ein vorsichtiges Wachstum von 7 Prozent erwartet, für 2027 und darüber hinaus sogar ein Anstieg um 10 Prozent. 73 Prozent der Befragten gaben an, für 2026 mit Wachstum zu rechnen; im Oktober lag dieser Wert bei 58 Prozent. 84 Prozent der Unternehmen der Branche planen Neueinstellungen, im Oktober des vergangenen Jahres waren es nur 30 Prozent. Die Branche ist damit innerhalb kurzer Zeit deutlich optimistischer geworden.


Ein Blickfang auf der Messe waren Cream Guitars, deren Design mit E-Ink-Technologie individuell gestaltet werden kann.

Mehr als nur eine Messe

Die LOPEC 2026 hat eindrucksvoll gezeigt, dass flexible, organische und gedruckte Elektronik längst kein Nischenthema mehr ist. Die Bandbreite der ausgestellten Produkte begeisterte die Besucher. Die präsentierte OEM-Roadmap unterstrich die wachsende Marktdynamik und die Vielfalt der Anwendungen. Die LOPEC ist nicht nur eine Messe, sondern ein umfangreiches, teils kostenpflichtiges Konferenzprogramm verwandelt die Veranstaltung in eine hochwertige Content-Plattform.

Flexible und gedruckte Elektronik wird zu einem immer zentraleren Baustein künftiger Produktwelten – von Automotive und Medizintechnik bis zu Smart Buildings und Luft- und Raumfahrt.

Die nächste LOPEC findet vom 2. bis 4. März 2027 statt.