Einzelbildvorbereitung

In dieser Phase wird ein Bild Ihrer Bestellung erstellt, das hergestellt werden kann. Das einzelne Bild bezieht sich auf Ihre Bestellung. Selbst wenn Ihre Daten ein komplettes Panel umfassen, wird es immer noch als ein einzelnes Bild behandelt.

Es beginnt mit dem Speichern einer Sicherheitskopie der Platinendaten. Außerdem wird die Netzliste als spätere Referenz extrahiert.

Jetzt werden die Löcher an den Galvanisierungs- und Bohrprozess angepasst. Metallbeschichtete Löcher (PTH) müssen gebohrt werden, um die Beschichtung aufnehmen zu können. Nicht beschichtete Löcher (NPTH) sind etwas größer, weil das Platinenmaterial "zurückspringt", was sonst zu kleineren Löchern führen würde.

Reinigen und Reparieren des Kupfers

Das Kupfer muss vielfach gereinigt werden. Das bedeutet, dass sogenannte „painted“ Merkmale – Flächen, die durch Liniensegmente gefüllt wurden – durch echte Polygone ersetzt werden. Dabei werden gleich kleinere Unvollkommenheiten entfernt, die Probleme bei der Produktion verursachen können.

 
Corrected copper pour
Rotes Kupfer wird für korrekte Isolationsabstände entfernt.
Bild: Eurocircuits.

Jetzt werden die Probleme angegangen, die ohne User-Interaktion repariert werden können. Es können Leiterbahnen leicht verschoben, Kupferfüllungen etwas geschrumpft, Thermals rotiert, Bohrdurchmesser von Durchkontaktierungen reduziert und Kupferringe vergrößert werden, solange dabei keine minimalen Isolationsabstände unterschritten werden.

Lötmaske & Silkscreen

Wenn die Kupfer-Layer in Ordnung sind, ist es Zeit, die Lötmaske zu bereinigen. Fehlende Öffnungen werden hervorgehoben, da dies möglicherweise unbeabsichtigt ist.

Nun kommt der Silkscreen an die Reihe. Jeder Druck auf blankem Kupfer wird entfernt. Auch ein Abstand von 0,1 mm von der Lötmaske wird bereinigt. Schließlich werden Bestellnummer und optional UL-Marker und/oder ein Barcode hinzugefügt.

 
Order code has been added
Die Bestellnummer wird hinzugefügt.

Weitere Layer vorbereiten

Auch nach all diesen Schritten sind die Daten noch nicht fertig. Noch fehlen:
  • Bohrzeichnung
  • Route Layer
  • V-cut Layer
  • Solder paste layer
  • Spezial-Layer (peel-off, via-fill, carbon)
  • Customer-Panel

Wenn diese Layer erzeugt wurden, sind wir am Ende von Stufe 2. Aus den finalen Daten wird eine Netzliste generiert und mit dem Beginn dieser Stufe verglichen. Zudem werden die neuen Kupfer-Layer mit den anfänglichen Kupfer-Layern verglichen. Alle gefundenen Probleme werden korrigiert.
Zu guter Letzt überprüft ein zweiter Techniker die endgültigen Platinendaten anhand der Bestellung des Kunden und anhand der Spezifikationen des ausgewählten Dienstes.
 
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