Ein neues, ultradünnes Keramiksubstrat bietet einen ESD-Schutz bis zu 25 kV bei einer Wärmeleitfähigkeit von erstaunlichen 22 W/mK, was bisherige Trägermaterialien immerhin um den Faktor 3 übertrifft. Das neue Material ist speziell für LED-Anwendungen gedacht, die damit dichter als bisher angeordnet werden können.

Das neue Trägermaterial wurde von TDK entwickelt und wird unter der Bezeichnung CeraPad vermarktet. Die Keramik ermöglicht die dichte Packung von Standard-LEDs vom Format CSP1515 bis hin zu CSP0707. Da die Wärmeausdehnung fast genau der von LEDs entspricht, wird mechanischer Stress bei Temperaturschwankungen zwischen LED und Substrat weitgehend vermieden. Der ESD-Schutz des Multilayer-Substrats erübrigt den Einsatz externer Schutzmaßnahmen, wodurch helle LED-Arrays mit hunderten an einzeln ansteuerbaren Pixeln möglich werden.