Smartphone (und mehr) aus Modulen zusammenbauen

4. November 2015, 11:18 Uhr
Smartphone (und mehr) aus Modulen zusammenbauen
Smartphone (und mehr) aus Modulen zusammenbauen
Als „World’s First Open Source and Modular Phone“ wird das „RePhone“-Kit von Seeed Technology beworben. Mit Erfolg: Für das Projekt konnten die Chinesen bis zum letzten Donnerstag auf Kickstarter über 270.000 Dollar sammeln.

Mit der modularen Entwicklungsplattform lassen sich die unterschiedlichsten Gadgets im Bereich „Internet of Things“ realisieren. Das Prozessormodul „Xadow GSM+BLE“ enthält einen ARM7EJ-STM-Prozessor, 4 MB RAM und 16 MB Flash, dazu kommen Quadband-GSM und ein GPRS-Modem, auch Bluetooth Low Energy ist integriert. Über FPC-Kabel (sehr kleine Flachbandkabel) lassen sich hier weitere Module anschließen. Im „RePhone Kit Create“, das zu einem Preis von 59 Dollar angeboten wird und ab Ende Dezember ausgeliefert werden soll, sind ein Audio-Modul, ein 1,54-Zoll-Touchscreen und ein Lochraster-Breakout-Board zum Aufbau eigener Zusatzschaltungen dabei. Dazu kommen ein 520-mAh-Akku und ein Faltgehäuse aus Pappe. Mit weiteren Modulen wie zum Beispiel GPS, LEDs oder verschiedenen Sensoren lassen sich die Möglichkeiten noch erweitern. Als Applikations-Idee wird zum Beispiel ein intelligentes Halsband genannt, das die Position von Hund, Katze oder einem anderen Lieblingstier übers Handy-Netz an Herrchen/Frauchen übermittelt.

Programmiert werden kann das Ganze auf verschiedenen Niveaus. Fortgeschrittene erstellen Code mit C++ in Eclipse; Einsteiger greifen zur Arduino-Library. Interessant ist eine Integration von IFTTT („If This Then That“). Mit dem mächtigen, ereignis-basierten Webdienst lassen sich im Nu fertige IoT-Anwendungen realisieren.

Mehr Infos:
www.seeed.cc/rephone
 
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