Review - IMS pool: Platinen mit optimaler Wärmeableitung

28. April 2016, 11:00 Uhr
Review – IMS pool: Platinen mit optimaler Wärmeableitung
Review – IMS pool: Platinen mit optimaler Wärmeableitung
Einige elektronische Bauteile produzieren erheblich Wärme, denken Sie nur an Spannungsregler, umfangreichere CPUs oder Mikrocontroller, MOSFETs, die viel Strom leiten, aber zum Beispiel auch Leistungs-LEDs. Um diese Wärme abzuleiten, werden oft Kühlkörper oder Kupferflächen eingesetzt. Dies ist aber nicht immer möglich und manchmal ist eine Kupferfläche auch zu wenig, um für einen ausreichenden Abtransport der produzierten Wärme zu sorgen. Vor allem bei Bauteilen in SMD-Gehäusen kommt dies oft vor. Für solche Fälle (aber auch, wenn eine sehr robuste Platine beispielsweise in automotiven Anwendungen eingesetzt werden muss), bietet IMS pool von Eurocircuits eine Lösung für Ihre Prototypen und Kleinserien.

IMS steht für Insulated Metal Substrate – isoliertes Metallsubstrat. Das Basismaterial besteht aus 1,5 mm dickem Aluminium. Darauf wird eine isolierende Lage in einer Dicke von 100 µm aufgetragen und auf dieser die Kupfer-Leiterbahnen.
IMS pool-Platine im PCB Visualizer
Dann folgen Lötstoppmaske und Bestückungsaufdruck. In dieser Technik ist es aber nicht möglich, Platinen mit mehr als einer Kupferlage zu gestalten. Das Durchverbinden etwa mit einem Via würde ja unweigerlich zu einer Verbindung mit der Aluminiumplatte und damit zu Kurzschlüssen führen, wenn nicht ALLE Vias auf dem gleichen Potential, im gleichen Netz lägen. Daher ist es unsinnig, eine doppelseitige Platine entwerfen zu wollen. Zwar sind doppelseitige Platinen mit Aluminiumlage durchaus möglich, aber die Herstellung erfordert eine völlig andere und vor allem sehr teure Technik, die Eurocircuits nicht anbietet.

Das Material, dass für den IMS pool verwendet wird, heißt Polytherm und stammt von der hessischen Firma MSC Polymer AG. Die genauen Eigenschaften erfährt man im Datenblatt.
 
Die so hergestellte Platine muss mindestens 5x5 mm² groß sein, aber maximal 580x425 mm². Der Mindestabstand der Leiterbahnen untereinander liegt bei 0,15 mm, der zum Platinenrand 0,25 mm und 0,4 mm, wenn sich die Platine in einem Nutzen befindet und mit V-cut geschnitten werden muss. Die genauen Anforderungen für das Platinenlayout findet man hier in übersichtlicher Form.

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