Programmierbare Bausteine der Serien ECP5 und CrossLink von Lattice

22. September 2016, 19:10 Uhr
Neue Bausteine Bausteine der Serien ECP5™ und CrossLink™
Neue Bausteine Bausteine der Serien ECP5™ und CrossLink™
Lattice Semiconductor Corporation hat sein Automotive-Produktportfolio um die program­mier­baren Bausteine der Serien ECP5™ und CrossLink™ erwei­tert, die speziell für Interface-Bridging-Anwen­dungen ent­wickelt wurden.
Die beiden neuen Produkte bieten opti­mierte Verbin­dungs­lösungen für ADAS- (Advanced Driver Assistance Systems) Systeme und Infotainment-Anwen­dungen und schließen die Lücke zwischen aufkommenden Bildsensor- und Videobild­schirm-Schnitt­stellen einer­seits und althergebrachten Automotive-Schnitt­stellen anderer­seits.
 
CrossLink unter­stützt eine Viel­zahl von Schnitt­stellen und Proto­kollen, darunter MIPI D-PHY, MIPI CSI-2 und MIPI DSI, außer­dem eine lange Liste althergebrachter Video-Schnitt­stellen und Proto­kolle wie CMOS, RGB, MIPI DPI, MIPI DBI, SubLVDS, SLVS, LVDS und OpenLDI.
 
Die ECP5- und CrossLink-Bausteine ermög­lichen der Auto­mobil­indus­trie, Kameras und Displays an die neueste Mobil-Interface-Techno­logie anzubinden und so die System­gesamtkosten, den Strom­ver­brauch und die Abmes­sungen zu redu­zie­ren und zugleich die Markteinführung ihrer Designs der nächs­ten Gene­ra­tion zu beschleunigen.
 
Leistungs­merk­male der ECP5- und CrossLink-ICs für die Auto­mobil­indus­trie:
 
  • ECP5
    • Kosten­opti­mierte Archi­tek­tur mit Hoch­geschwin­dig­keits-SERDES-Kanälen für Video­schnitt­stellen zu Open LDI, LVDS FPD-Link, eDP, PCIe und GigE.
    • Kompaktes Gehäuse, hohe Funk­tions­dichte.
    • Geringer Strom­ver­brauch.
    • Pre/Post-Processing (d.h. Bildsignal­verar­bei­tung).
    • Software-Support in Lattice Diamond® 3.8.
  • CrossLink
    • Schnellste MIPI-D-PHY-Bridging-Lösung der Welt – bis zu 4K UHD-Auflö­sung bei 12 Gbit/s Band­breite.
    • Unter­stützt weit ver­brei­tete Mobil-, Kamera- und Display-Schnitt­stellen sowie althergebrachte Schnitt­stellen wie MIPI D-PHY, MIPI CSI-2, MIPI DSI, MIPI DPI, CMOS und SubLVDS, LVDS und mehr.
    • Kleinstes Gehäuse am Markt, 6 mm2-Option verfüg­bar.
    • Die program­mier­bare Bridging-Lösung, die unter allen vergleich­baren Produkten am Markt im aktiven Modus am wenigsten Strom verbraucht.
    • Sleep-Modus.
    • Kombi­niert die besten Eigen­schaften von ASSPs und FPGAs und nutzt so die Vorteile beider Welten.
    • Software-Support in Lattice Diamond® 3.8.
 
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