Neue Breakout-Boards für FTDI-Chips

10. Dezember 2015, 11:24 Uhr
Neue Breakout-Boards für FTDI-Chips
Neue Breakout-Boards für FTDI-Chips
Der bekannte Chiphersteller FTDI hat eine neue Serie von Breakout-Boards auf den Markt gebracht, welche den Einsatz der schwer lötbaren USB-Konverter-Chips der X-Serie stark vereinfachen. Die Boards sind auf einer Seite mit einem Platinen-USB-Stecker ausgestattet, auf der anderen Seite stehen die Signale von seriellen bzw. parallelen Schnittstellen an einfach zugänglichen Lötpads zur Verfügung (siehe Bild). Weitere Varianten sind ab Werk mit 15 cm langen Zuleitungen ausgestattet. Die Module werden über USB versorgt.

Das UMFT200XD ist ein USB-zu-I²C-Modul; es basiert auf dem FT200XD. Das UMFT201XB enthält den FT201XQ und eignet sich ebenfalls für die USB-zu-I²C-Übertragung. Hinzu kommt das UMFT220XB mit dem FT220XQ, das die Umwandlung von USB auf die herstellereigene parallele Schnittstelle FT1248 I/O ermöglicht. Dabei lässt sich der Datenbus je nach Designanforderung auf eine Breite von 1, 2, 4 oder 8 bit einstellen. Die UMFT230XB-Module basieren auf einem FT230XQ USB-zu-UART-IC. Sie ermöglichen eine UART-Datenrate von bis zu 3 MBit/s.

Mehr Infos:
http://www.ftdichip.com/ft-xmodules
Kommentare werden geladen...
Verwandte Artikel