Neue AMD Ryzen Embedded Prozessoren mit 3x mehr GPU-Performance

19. Februar 2018, 11:24 Uhr
Neue AMD Ryzen Embedded Prozessoren mit 3x mehr GPU-Performance
Neue AMD Ryzen Embedded Prozessoren mit 3x mehr GPU-Performance
congatec – ein führender Anbieter für standardbasierte und kundenspezifische Embedded Boards und Computermodule – stellt das conga-TR4 COM Express Type 6 Modul auf Basis der neuen AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessoren vor. Die AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessoren setzen einen neuen Benchmark für High-End Embedded Computermodule. Im Vergleich zu Wettbewerbslösungen bieten sie bis zu 3x mehr GPU-Performance und mehr als doppelte Leistung gegenüber den vorherigen Generationen. Bei einer von 12 bis 54 Watt skalierbaren TDP profitieren die auf diesen neuen Prozessoren basierenden congatec Module von zahlreichen Performancesprüngen bei gegebener TDP sowie von einem enormen SWaP-C Optimierungspotenzial (Size, Weight, Power and Costs) bei hoher Grafikleistung.
 
Die neuen congatec COM Express Basic Module sind damit für die Entwicklung von Embedded Computing Systemen mit beeindruckender Grafikleistung prädestiniert, wie beispielsweise Medical Imaging Systeme, professionelle Broadcasting-, Infotainment- und Gamingsysteme, Digital Signage Systeme, Leitstellen sowie Videoüberwachung, optische Qualitätskontrolle und 3D Simulatoren. Weitere Anwendungsbereiche sind smarte Robotik sowie autonome Fahrzeuge, die über Deep Learning ihre Situational Awareness optimieren.
 
„Höchst leistungsfähige 4K-UHD Systemdesigns, die bislang mit 54 Watt betrieben wurden, können bei gegebener Grafikleistung nun die TDP mehr als halbieren. Das hat zur Folge, dass aktive Kühllösungen durch rein passive ersetzt werden können, mit entsprechenden SWaP-C Vorteilen“, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei congatec.“ Die neuen mobilen 15 Watt Systemdesigns bieten mit einer 4K Brillanz wirklich beeindruckende Nutzererlebnisse und eine herausragende 3D Grafikqualität.“
 
„Wir freuen uns sehr, dass uns die Partnerschaft mit congatec beim Rollout unserer bislang leistungsfähigsten x86er-Architektur für den Embedded Markt unterstützt“, sagt Stephen Turnbull, Director Product Marketing der Datacenter und Embedded Business Group von AMD. „Computer-on-Module Formfaktoren sind eine wichtige Grundlage für Embedded-Produkte und congatec trägt dazu bei, unsere Reichweite zu vergrößern, indem sie OEMs flexible COM Express Type 6 Designs auf Basis unserer neuen AMD Ryzen Embedded V1000-Prozessoren mit modernster Grafik und herausragender CPU-Leistung ermöglichen.“
 
Das Featureset im Detail

Die neuen conga-TR4 Hochleistung-Module mit COM Express Type 6 Pinout basieren auf den neuesten AMD Ryzen Embedded V1000 Multicore Prozessoren. Sie bieten eine bis zu 52% höhere Prozessorperformance, die bis zu 3,75 GHz reicht und dank symmetrischem Multiprocessing auch eine besonders hohe parallele Verarbeitungsleistung. Sie unterstützen bis zu 32 GByte energieeffizienten und schnellen Dual-Channel DDR4 Speicher mit bis zu 3200 MT/s, optional auch mit ECC für höchste Datensicherheit.
 
Die neue integrierte AMD Radeon Vega Grafik mit bis zu 11 Compute Units markiert das Spitzenfeld für Embedded-Grafik. Unterstützt werden bis zu vier unabhängige Displays mit bis zu 4k UHD Auflösung in 10 bit HDR. Für 3D-Grafik unterstützen sie DirectX 12 und OpenGL 4.4. Die integrierte Video Engine ermöglicht ein hardwarebeschleunigtes Streaming von HEVC (H.265) Videos in beide Richtungen. Dank HSA und OpenCL 2.0 Support können Workloads für Deep Learning auch der GPU zugewiesen werden. In sicherheitskritischen Applikationen sorgt der integrierte AMD Secure Prozessor für eine hardwarebeschleunigte Ver- und Entschlüsselung von RSA, SHA und AES.
 
Das neue conga-TR4 ist zudem das erste COM Express Type 6 Modul von congatec, das eine vollständige USB-C Implementierung auf dem Carrierboard erlaubt, inklusive USB 3.1 Gen 2 mit 10 Gbit/s, Power Delivery und DisplayPort 1.4, um beispielsweise externe Touchscreens über nur ein Kabel anzuschließen. Das weitere Schnittstellenangebot mit 1x PEG 3.0 x8, 4x PCIe Gen 3 und 4x PCIe Gen 2, 3x USB 3.1 Gen 2, 1x USB 3.1 Gen 1, 8x USB 2.0, 2x SATA Gen 3, 1x Gbit Ethernet ist performanceorientiert. I/Os für SD, SPI, LPC, I²C sowie 2x Legacy UART von der CPU und High Definition Audio runden das Schnittstellenangebot ab.
 
Betriebssystem-Support wird für Linux, Yocto 2.0 und Microsoft Windows 10 oder optional Windows 7 angeboten. congatec bietet ein umfangreiches Zubehör an passiven und aktiven Kühllösungen für Workstation-Auslegungen bis zur 54 Watt Performance-Klasse, applikationsfertige Carrierboards sowie Best Practice-Carrierboard Layouts und Schaltpläne für beispielsweise USB-C Implementierungen, um das Design-In der Module zu erleichtern. Für eine noch kürzere Time-to-Market neuer Designs bietet congatec auch die Entwicklung individueller Carrierboards und Modulvarianten an.
 
Die neuen conga-TR4 COM Express Type 6 Computer-on-Modules können in folgenden Standardkonfigurationen bestellt werden:
 
Prozessor   Cores/
Threads
  Takt [GHz] (Base/Boost)   L2/L3
Cache (MB)
  GPU Compute Units   TDP [W]
AMD Ryzen Embedded V1807B
 
  4 / 8   3,35 / 3,75   2 / 4   11   35 – 54
AMD Ryzen Embedded V1756B
 
  4 / 8   3,25 / 3,60   2 / 4   8   35 – 54
AMD Ryzen Embedded V1605B
 
  4 / 8   2,0 / 3,6   2 / 4   8   12 – 25
AMD Ryzen Embedded V1202B
 
  2 / 4   2,5 / 3,4   1 / 2   3   12 – 25
AMD Ryzen Embedded V1404i
 
  4 / 4   TBD   2 / 4   6   15
 
Weitere Informationen zu dem neuen COM Express Type 6 Hochleistungsmodul conga-TR4 finden Sie unter: http://www.congatec.com/de/produkte/com-express-typ6/conga-tr4.html
 
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