Montagekleber leitet Wärme

10. Dezember 2013, 14:36 Uhr
Montagekleber leitet Wärme
Montagekleber leitet Wärme

Liqui-Bond SA 3505 ist ein Kleber mit hoher thermischer Leitfähigkeit der Firma Bergquist. Damit lassen sich die Kosten bei der Befestigung von Bauteilen an Kühlkörpern in Netzteilen und anderen Schaltungen deutlich reduzieren. Der Zweikomponentenkleber kann ungekühlt gelagert werden. Nach Wärmebehandlung erreicht er hohe Klebekraft und Haftfestigkeit.
 
Der Kleber kommt auf eine Wärmeleitfähigkeit von 3,5 W/(m*K), was bisher für Kleber mit einer zulässigen Scherkraft von bis zu 3,15 MPa unerreichbar war. Die hohe Klebekraft erlaubt den Einsatz für viele Zwecke bis hin zu Platinenmontage. Der Kleber ist gegenüber konventionellen Befestigungen eine schnelle und einfache Befestigungsmöglichkeit auch für Platinen. Seine Elastizität macht den Kleber unempfindlich bei der Vermeidung von Stress durch thermische Ausdehnung und Schrumpfung bei thermischen Zyklen. Der Kleber eignet sich für Anwendungen mit kritischer Dieletrizitätsintegrität und ist in Stärken von 0,18 mm oder 0,25 mm erhältlich. Die Spannungsfestigkeit der Klebepads ist mit 24 kV/mm ganz ordentlich.
 
Die tixotropen Eigenschaften des Klebers machen ihn durch bestimmte Fließeigenschaften ideal für stressempfindliche Anwendungen bei zerbrechlichen Bauteilen.

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