Kondensatoren aus 3D-Silizium

9. März 2015, 21:59 Uhr
Kondensatoren aus 3D-Silizium
Kondensatoren aus 3D-Silizium

Die für passive Bauteile aus 3D-Silizium bekannte französische Firma IPDiA hat nun mit dieser Technik besonders kleine Kondensatoren vorgestellt, die für hohe Spannungen und hohe Temperaturen geeignet sind und gute elektrische Eigenschaften aufweisen.

Verglichen mit normalen MLCCs (Multi-Layer Ceramic Capacitors) weist die von IPDiA eingesetzten MOS-Technik bessere Daten bezüglich einer Lebensdauer von mindestens 84.000 h bei einer Temperatur von 250 °C auf.
Die Silizium-Kondensatoren von IPDiA erreichen schon im 0402-SMD-Gehäuse eine Kapazität von bis zu 100 nF – deutlich mehr als normale Kondensatoren mit NPO-Dielektrikum, die für ein Paket aus zehn parallel geschalteten 10-nF-Kondensatoren ein Gehäuse im Format 0603 benötigen. Die Silizium-Typen sind in Kapazitäten von 10 pF bis 4.7 µF mit Spannungen von 11 bis 450 V erhältlich. Dabei übertreffen die elektrischen Eigenschaften von NPO- oder X7R-Typen dank ihrer überragenden Stabilität der Kapazität von nur 60 ppm/K bezüglich Temperatur und hoher Stabilität gegenüber Spannung und Alterung.

Die Silizium-Kondensatoren sind auch für den Einsatz in Multi-Chip-Modulen für höhere Temperaturen geeignet und verfügen über Aluminium-Pads für die Kompatibilität mit Alu-Bonding. Laut dem Hersteller senkt diese Verbindungstechnik die Herstellungskosten gegenüber etablierten Verfahren der Verbindung von ICs mit SMD-Keramik-Cs.

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