Kleinste Fehler elektronischer Bauteile erkennen und analysieren

16. September 2019, 15:32 Uhr
Kleinste Fehler elektronischer Bauteile erkennen und analysieren
Kleinste Fehler elektronischer Bauteile erkennen und analysieren
Sie fertigen Produkte von höchster Qualität. Mithilfe der thermografischen Inspektion elektronischer Bauteile und Baugruppen verwirklichen Sie diesen Anspruch auch für Ihre Produktentwicklung und Qualitätskontrolle.  Passende Wärmebildkameras lassen sich für zahlreiche Anwendungen in der Elektronik und Elektroindustrie nutzen – von der Entwicklung erster Prototypen bis hin zur Serienproduktion. Durch das etablierte Prüfverfahren erkennen Sie beispielsweise:
 
  • Hotspots und atypische Temperaturverteilungen auf der Oberfläche von Leiterplatten, integrierten Schaltkreisen und Multichip-Modulen
  • Erhöhte Übergangswiderstände
  • Widerstandserhöhung durch Einschnürung von Leitungen
  • Verdeckte Risse in Verbindungsstellen
  • Verlustleistungen durch HF-Fehlanpassung
  • Fehlerhafte thermische Anbindungen von Kühlkörpern
  • Kurzschlüsse, Lötdefekte wie z. B. kalte Lötstellen
 
InfraTec bietet High-End-Thermografie-Lösungen zur thermischen Analyse von Strukturen mit einer Pixelgröße von bis zu 1,3 µm. Dazu zählt beispielsweise die Wärmebildkamera ImageIR® 10300 mit ihrem enormen nativen Detektorformat von (1.920 × 1.536) IR-Pixeln. Die komplette Kameraserie ImageIR® sowie die Produktreihe VarioCAM® HD head verfügen über technische Eigenschaften, die beste Voraussetzungen für das detaillierte Darstellen der Temperaturverteilung an elektronischen Bauteilen und Baugruppen schaffen:
 
  • Breites Sortiment handgehaltener und stationärer Wärmebildkameras für den Einsatz im Labor und in der Produktion
  • Gekühlte und ungekühlte Detektoren der neuesten Generation mit geometrischer Auflösung bis zu (1.920 × 1.536) IR-Pixeln
  • Thermische Auflösung bis < 0,015 K
  • Extrem kurze Integrationszeiten für Bildfrequenzen bis zu 105.000 Hz
  • Lichtstarke IR-Mikroskope ermöglichen Pixelgrößen kleiner als 1,3 µm und somit die Analyse kleinster Strukturen
  • Komplexe Prüfsysteme zur Nutzung der Aktiv-Thermografie
 
Professionelle Spezialsoftware zur Erkennung kleinster Temperaturunterschiede
Temperaturunterschiede zwischen defekten und intakten Strukturen betragen oftmals nur wenige Milli- und Mikrokelvin. Mithilfe der Thermografie-Software IRBIS® 3 active lassen sich solch geringe Differenzen deutlich erkennen. Sie unterstützt die Lock-in-Thermografie mit aktiver elektrischer Anregung entsprechender Prüfobjekte zur Fehlererkennung und bietet entscheidende Vorteile für die komplette Fertigungskette:
 
  • Analyse mit verschiedenen Verfahren der Aktiv-Thermografie
  • Überlagerung verschiedener Ansichten auf Pixelebene, um Anomalien erfolgreich und präzise zu lokalisieren
  • Hochfrequenzanregung während der Messung zur Gewinnung detaillierterer Informationen
  • Einfaches Speichern, übersichtliche Organisation und schnelles Abrufen verschiedener Parametereinstellungen
 
Weltweit führender Anbieter mit großer Expertise
Die Dresdner InfraTec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik ist ein Spezialist für Produkte und Dienstleistungen auf dem Gebiet der Infrarottechnik. Das privat geführte Unternehmen wurde 1991 gegründet. Heute verfügt es über eigene Abteilungen für Entwicklung, Produktion, Service und Vertrieb und beschäftigt rund 200 hochqualifizierte Spezialisten. Um die Aktivitäten in den wirtschaftlich bedeutendsten Märkten Europa, Nordamerika und Asien zu koordinieren, hat InfraTec mehrere internationale Tochtergesellschaften gegründet. Darüber hinaus ist das Unternehmen in einem internationalen Vertriebsnetz tätig.
 

Aufnahme des Wärmeflusses auf der Oberfläche einer Leiterplatte mit der Wärmebildkamera ImageIR® 10300
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