Seit der Markteinführung im April 2011 hat der belgische Leiterplatten-Spezialist Eurocircuits nach eigener Aussage mehr als 300 Exemplare seines (für den professionellen Einsatz geeigneten) Reflow-Ofens "eC-reflow-mate" an Entwickler, kleine Firmen und Forschungslabors in ganz Europa ausgeliefert. Anhand des Feedbacks seiner Nutzer, die sich vor allem von den um bis zu 70% reduzierten Bestückungszeiten begeistert zeigten, wurden nun bei der neuen Generation des Reflow-Ofens weitere Verbesserungen im Design und in der Benutzung vorgenommen:

 

  • Der Sockel für den externen Temperatursensor (Thermoelement) befindet sich jetzt an der Schublade und nicht mehr an einer Wand. Dies macht die Montage der Platine einfacher und sicherer. Außerdem wird so garantiert, dass die gemessene Temperatur auch der Platinentemperatur entspricht.
  • Die Schublade hat nun auch eine bewegliche Aluplatte, die sich ohne Verbiegung mit der Temperatur ausdehnen kann. Dies garantiert, dass die Platine während des Lötens perfekt flach gelagert bleibt.
  • Der Widerstand und die Anordnung jeder IR-Lampe wurde so kalibriert, dass sich eine gleichmäßige Wärme über der Lötfläche ergibt. Basierend auf Erfahrungsberichten mit Lötöfen wurden Widerstand und Anordnung neu berechnet, sodass die Wärmeverteilung nochmals verbessert werden konnte.
  • Nach dem Ende eines Löt-Zyklus öffnet die Schublade nun automatisch, um den thermischen Stress der Platine zu minimieren. Die Teleskop-Schienen wurden optimiert, sodass sich die Schublade auch nach der thermischen Ausdehnung am Ende eines Löt-Zyklus sanfter öffnet. Zusätzlich kann jetzt auch vom Anwender die Geschwindigkeit des Öffnens beeinflusst werden, indem die Spannung der entsprechenden Feder verändert wird.
  • Es wurden Änderungen beim Glas der Tür, beim Griff und bei der Gehäuseisolierung vorgenommen, damit kein Teil, das man berühren muss, zu heiß wird.

 

Die neue Generation des "eC-reflow-mate" ist ab sofort verfügbar und kann direkt bei Eurocircuits geordert werden.