STMicroelectronics hat zusammen mit der Audiofirma USound den ersten Mikrolautsprecher auf Siliziumbasis entwickelt. Muster werden zurzeit an erste Kunden ausgeliefert. Während der CES 2018 in Las Vegas werden diese Speziallautsprecher vorgestellt.

Bislang werden die elektromechanischen Fähigkeiten von MEMS im Audiobereich lediglich für Mikrofone genutzt. Bei Lautsprechern setzt man hingegen nach wie vor auf althergebrachte dynamische Prinzipien. Das könnte sich nun gerade für Mobilgeräte ändern, wenn diese MEMS-Lautsprecher breite Verwendung finden sollten.
Diese Winz-Lautsprecher sollen laut Hersteller die dünnsten der Welt sein und weniger als die Hälfte des Gewichts herkömmlicher Lautsprecher aufweisen. Denkbare Einsatzgebiete sind tragbare Geräte wie Kopfhörer, Over-the-Ear-Kopfhörer oder Augmented-Reality- bzw. Virtual-Reality-System, die dadurch noch kompakter und komfortabler werden können. Dank hohem Wirkungsgrad sinkt der Energieverbrauch und spart so zusätzlich Gewicht und Größe, da kleinere Akkus möglich werden. Außerdem sorgt dies für eine geringere Wärmeentwicklung.

Als MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems) nutzen diese Lautsprecher Technologien, die bereits vielfach in Smartphones, Tablets und Smartwatches etc. eingesetzt werden wie die MEMS-Technik basierenden Bewegungssensoren, Drucksensoren und Mikrofone. Durch MEMS-Lautsprecher lässt sich deren Audio-Subsystem weiter miniaturisieren, den Stromverbrauch reduzieren. Auch innovative Funktionen wie 3D-Sound sind denkbar. Neben den Anwendungen in Handys, Audiozubehör und Wearables unterstützen die neuen, auf dem Piezo-Effekt basierenden Silizium-Lautsprecher eine Vielzahl von tragbaren Elektronikgeräten, einschließlich Home Digital Assistants, Media Player und IoT-Geräte.

USound wird auf der CES 2018 in der Suite von ST Prototypen von AR/VR-Brillen präsentieren, die mehrere MEMS-Lautsprecher pro Seite enthalten.