Erster kommerzieller 3D-Speicherchip

10. Dezember 2013, 14:36 Uhr
Erster kommerzieller 3D-Speicherchip
Erster kommerzieller 3D-Speicherchip

IBM und Micron beginnen mit der kommerziellen Produktion eines 3D-Chips, Hybrid-Memory Cube (HMC) genannt. Dafür wird die von IBM entwickelte neue 3D-Chip-Technologie verwendet, wobei Durchkontaktierungen (Vias) im Silizium-Substrat hergestellt werden (Through-Silicon Vias, TSV). Der Speicherwürfel von Micron erreicht eine Schreib-/Lese-Geschwindigkeit, die 15-mal höher ist als bei der bisherigen zweidimensionalen Speicherchip-Technologie. Obwohl die Würfel-Chips vorerst nur in großen Netzwerken,  schnellen Servern und industriellen Anwendungen verwendet werden, ist ein Einsatz in Consumer-Produkten wahrscheinlich nur eine Frage der Zeit.

 

Die vertikalen Vias durch die Silizium-Substrate verbinden die Steuerlogik mit den gestapelten DRAM-Schichten. Bei Prototypen der Speicherwürfel wurde ein Datendurchsatz von 128 Gigabyte pro Sekunde erzielt, was zehnmal schneller ist als bei den schnellsten bisherigen Speicherchips. Darüber hinaus benötigt der Würfel für den Datentransfer 70% weniger Energie als herkömmliche Speicherchips, und das bei nur noch 10% des Volumenbedarfs.

Der Hybrid Memory Cube wird mit dem 32-nm-Prozess von IBM in der Halbleiter-Fabrik East Fishkill (New York) produziert

 

Mehr Infos:

www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/36125.wss

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