Congatec stellt SMARC 2.0 Schnellstarter-Kit für NXP i.MX 8 Designs vor

14. März 2019, 12:00 Uhr
Congatec stellt SMARC 2.0 Schnellstarter-Kit für NXP i.MX 8 Designs vor
Congatec stellt SMARC 2.0 Schnellstarter-Kit für NXP i.MX 8 Designs vor
Alles, was man für die Evaluierung der neuen Best-in-Class NXP i.MX 8 QuadMax Prozessoren braucht

Congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – stellt das SMARC 2.0 Schnellstarter-Kit für die neue NXP i.MX 8 QuadMax Prozessorfamilie vor. Das Kit bietet es alles, was Entwickler für die sofortige Evaluierung der neuen NXP i.MX 8 Prozessorgeneration brauchen. Applikationsentwickler von Vision-basierten KI-Applikationen profitieren insbesondere von dem nativen Support der integrierten MIPI-Schnittstellen und optional vorkonfiguriertem Softwaresupport für Künstliche Intelligenz.

„Entwickler von hochintegrierten IIoT- und Embedded Vision Applikationen erreichen mit den neuen NXP i.MX 8 basierten SMARC 2.0 Modulen das nächste Technologielevel sehr schnell und einfach, denn sie können ein kreditkartengroßes Off-the-Shelf-Modul mit minimalem Platzbedarf sofort in ihre Applikationen integrieren. Das Starterkit ist hierzu ein wichtiger Baustein unseres umfassendes i.MX 8 Ökosystem an Produkten und Services. Es ermöglicht die schnelle Evaluierung dieser brandneuen Prozessorarchitektur, die uns viele neue Applikationsfelder auch im Bereich industrieller Echtzeitanwendungen sowie Vision-basierter KI erschließen wird”, erklärt Martin Danzer Director Product Management bei congatec. „Begleitet wird das Starterkit zudem von den umfassenden Design-in Services unseres Technical Solution Centers. Einfacher kann man den Einstieg in die Entwicklung von SMARC 2.0 basierten i.MX 8 Applikationen nicht machen.“

Die Services des Technical Solution Centers von congatec für die neuen SMARC 2.0 und Qseven Module mit NXP i.MX 8X Prozessoren erstrecken sich von der Implementierung des High Assurance Bootings (HAB) über die Authentifizierung von Bootloader und OS-Image durch private und öffentliche Schlüsselkryptographie sowie kundenspezifische BSP-Anpassung bis hin zur langfristigen Softwarepflege für Linux und Android. Das Angebot umfasst zudem die Auswahl der passenden Bauelemente für Carrierboards und Design-Reviews sowie Compliance Tests von High-Speed-Signalen, thermische Simulationen, MTBF-Berechnungen und Debugging-Services für kundenspezifische Lösungen. Das Ziel ist, Kunden stets den bequemsten und effizientesten technischen Support zu bieten – vom Requirement-Engineering bis hin zur Großserienfertigung.
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