Bosch baut neue Chip-Fabrik in Dresden

19. Juni 2017, 13:34 Uhr
Bosch Waverfab in Reutlingen. Bild: Bosch
Bosch Waverfab in Reutlingen. Bild: Bosch
Wenn man es richtig bedenkt, wird Bosch vom Autozulieferer und Hausgerätefertiger über Industrie- und Gebäude- sowie Verpackungstechnik von einem technischen Multi mehr und mehr zum Halbleiter-Hersteller. Das wird an der neuesten Investition von 1 Milliarde € in eine neue Chip-Fabrik mit 300-mm-Wafern in Dresden besonders deutlich.

Noch nie zuvor hat Bosch eine derart hohe Einzelinvestition getätigt. Die Fabrik soll schon 2019 fertig sein und die reguläre Produktion 2021 beginnen. Schon jetzt fertigt Bosch viele der benötigten Halbleiter selbst. So sitzen im Durchschnitt in jedem weltweit verkauften neuen Auto etwa neun Chips von Bosch. Ein Fakt, der selbst Elektronikern nicht unbedingt bekannt ist. Bosch fertigt schon seit mehr als 45 Jahren Halbleiter-Chips in verschiedenen Ausführungen, darunter vor allem ASICs, Leistungshalbleiter und MEMS-Sensoren etc., die unter anderem auch in der Mehrzahl aller Smartphones stecken. Bei MEMS ist Bosch Marktführer. Bislang fertigt Bosch in seiner Chip-Fabrik in Reutlingen z. B. 1,5 Millionen ASICs und rund 4 Millionen MEMS-Sensoren täglich auf 150- und 200-mm-Wafern. Mit der 300-mm-Technik will man Skaleneffekte generieren und so preiswerter fertigen können.
 
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