Die meisten Erfahrungen mit Platinen (PCB) macht man mit grünen FR4-Substraten. Durch das Entfernen des überschüssigen Kupfers wird dieser kupferkaschierte Industrieklassiker in das gewünschte Layout gebracht. Entwickler arbeiten aber auch an Systemen, Leiterplatten analog dem 3D-Druck Verfahren zu drucken. Dies ermöglicht es, das starre FR4 durch flexible, dehnbare Substrate zu ersetzen.