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  • Veröffentlicht in Heft 9/2011 auf Seite 12
Über den Artikel

eC-reflow-mate

Neuer professioneller SMT-Reflow-Ofen für perfekt gelötete Platinen

eC-reflow-mate
Nach dem Erfolg des im Oktober 2008 vorgestellten SMT-Reflow-Ofens, präsentieren wir jetzt ein in Zusammenarbeit mit EuroCircuits entstandenes und komplett neu entwickeltes Nachfolgemodell. Mit höherer Präzision, mehr Platz für die Platinen der Möglichkeit der Steuerung mit dem PC. Der neue Ofen erfüllt in jeder Hinsicht die Anforderungen, die der tägliche Einsatz im professionellen Elektronik-Labor stellt.

 

Bestellung:

www.elektor.de/reflow-mate

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Produkte
Extra info, Update

Wichtige Eigenschaften

  • Betriebsspannung: 230 V/50 Hz
  • Leistung: 3500 W
  • Gewicht: ca. 29 kg
  • Abmessungen: 620 ? 245 ? 520 mm (B ? H ? T)
  • Heizung: Infrarot-Strahler kombiniert mit Umluft
  • Bedienung: Funktionstaster und LC-Display am Ofen oder über PC-Programm und USB-Verbindung
  • Menüsprachen: Deutsch, Englisch, Französisch, Italienisch, Niederländisch, Ungarisch
  • Temperaturbereich: 25...300 °C (300 °C Spitzenwert und 260 °C beim Löten)
    Effektive Platinengröße: max. 350 ? 250 mm
  • Temperatursensoren: 2 feste interne Sensoren, 1 externer Sensor (im Lieferumfang)

 

Besonderheiten:

  • Infrarot-Strahler für homogene Temperaturverteilung
  • Schublade fährt nach Lötprozess-Ende selbsttätig aus
  • Fenster in der Gerätefront zur ständigen Sichtkontrolle
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