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Durchkontaktieren

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Beim Anfertigen doppelseitiger Platinen müssen nicht nur die Vorlagen perfekt gegeneinander ausgerichtet werden. Das Durchkontaktieren der Bohrungen ist nicht weniger wichtig. Oft sollen die Anschlüsse der Bauelemente die Verbindungen zwischen Ober- und Unterseite herstellen, doch nicht selten kommt es vor, dass die Pins einer IC-Fassung auf der Unterseite angelötet werden und danach die Lötinseln auf der Oberseite nicht mehr zugänglich sind. Wenn die Bohrungen nicht durchkontaktiert wurden, müssen die Bauelemente auf beiden Platinenseiten angelötet werden; anderenfalls kommen keine zuverlässigen Verbindungen zwischen den Platinenseiten zustande!
Eine Methode, die wir beim versuchsweisen Aufbau von Schaltungen häufig anwenden, ist das Einstecken eines sehr dünnen Kupferdraht-Stücks in die Bohrung entlang der Seitenwand und anschließendes Anlöten auf beiden Platinenseiten. Als Drahtstück ist zum Beispiel eine einzelne Ader eines Stücks Schaltlitze geeignet.
Eine Alternative zu diesem Hausmittel ist das Copperset-System des Lötzubehör-Herstellers Multicore. In die Bohrung, die durchkontaktiert werden soll, wird eine von einem speziellen Lötdraht abbrechbare Hülse gesteckt, die einen Lötmittel-Kern enthält
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