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  • Veröffentlicht in Heft 6/2003 auf Seite 0
Über den Artikel

XA-Entwicklungsboard II

Aufbau und Einsatzmöglichkeiten

XA-Entwicklungsboard II
Im ersten Teil dieses Beitrags wurde die XA-Mikrocontroller-Familie von Philips vorgestellt und das Konzept des neuen XA-Entwicklungsboards beschrieben. Der zweite Teil beschäftigt sich mit dem Schaltungsaufbau, dem Monitor-Programm und der praktischen Arbeit mit dem Board.
Obwohl die Schaltung des XA- Entwicklungsboard recht komplex ist und aus überdurchschnittlich vielen Bauelementen besteht (siehe Bild 2 im ersten Teil dieses Beitrags), konnte sie auf einer 10 mal 16 cm großen Europa-Karte untergebracht werden. Auch der Steckverbinder der PC/104-Schnittstelle mit den zugehörigen Befestigungen fand dort seinen Platz. Die hohe Bauteile-Dichte machte es allerdings notwendig, die Leiterbahnen auf die Ober- und Unterseite der Platine zu verteilen, so dass eine doppelseitige Platine entstand.
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Gerber-Datei


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Elektor empfiehlt den zuverlässigen PCB-Service von Eurocircuits.

Widerstände:
R1...R3,R6 = 4k7
R4 = 1k5
R5 = 1 k
Kondensatoren:
C1...C5,C10...C21,C24 = 47 n
C6...C9 =1 µ/25 V stehend
C22,C27 = 100 n
C23 = 2n2
C25 = 220 n
C26 = 10 µ/35 V stehend
Halbleiter:
D1 = 1N4001
D2 = LED, Low-Current
IC1 = PXAC37KBA (Philips, siehe Text)
IC2,IC3 = 74HCT573
IC4,IC5 = 74HCT245
IC6 = 74HCT244
IC7 = MAX232 (Maxim)
IC8,IC9 = 27C256-90 (programmiert, IC8: EPS 010103-21, IC9: EPS 010103-22)
IC10,IC11 = 62256-55 (RAM)
IC12 = GAL16V8 (programmiert, EPS 010103-31)
IC13 = 74HCT14
IC14 = ADM691A
IC15 = PCA82C250T
IC16 = L7805CP
IC17 = Quarz-Oszillator (DIP) 16 MHz
IC18 = Quarz-Oszillator (DIP) 1,8432 MHz
Außerdem:
BAT1 = Lithium-Batterie 3 V
JP1...JP3 = Jumper
K1 = Sub-D-Buchsenleiste (female), 9-polig, abgewinkelt, für Platinenmontage
K6 = PC/104-Steckverbinder, zweireihig, 2 · 32 Kontakte (siehe Text)
S1 = DIP-Schalter, 8-fach
Kühlfahne SK104 für IC16
Platine EPS 010103-1
Diskette EPS 010103-11 (oder Download)
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