• Grundlagen
  • Veröffentlicht in Heft 2/2003 auf Seite 0
Über den Artikel

SMDs? Don’t panic! II

Verarbeitung von SMD-Bauteilen

SMDs? Don’t panic! II
Der zweite Teil des Artikels beschäftigt sich mit der Verarbeitung der unterschiedlichen SMD-Bauteile.Für die Verarbeitung der unterschiedlichen SMD-Bauteile ist die konventionelle Lösung (also mit normalem Lötkolben, Lötzinn und für feine und feinste Bauteile zusätzlich Flussmittel) sinnvoll. Normaler Lötkolben bedeutet hier: Ersa Analog 60 A, wie ihn der eine oder andere von Ihnen selber zu Hause hat, dazu eine Lötspitze Ersa-Nr. 832 DU mit einem Spitzendurchmesser von 0,4 mm. Der Nachteil, der sich durch eine solche dicke Spitze ergibt ist, dass zwischen Bauteil und Lötpad eine große Lücke entsteht, die nicht erwärmt wird. Es gibt keine optimale Durchwärmung des Bauteiles und des Lötpads. Dennoch lassen sich auf diese Art und Weise Lötstellen von sehr guter Qualität erzielen. Als Temperatur sollte man 350...400 °C einstellen. Die Temperatur ist sehr hoch gewählt, aber da man keinen hundertprozentigen Kontakt zum Bauteil und Lötpad erreichen kann, ist diese Einstellung in Ordnung.
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Leserbrief:
Die Firma MIRA-ELECTRONIC (Beckschlagergasse 9, 90403 Nürnberg, www.mira-electronic.de) stellt Elektor-Lesern eine Broschüre zum Thema SMD zur Verfügung. Nur einen frankierten Rückumschlag (DIN A5 mit € 0,77) hinschicken. Das kleine Heftchen enthält Gehäuseformen und Dimensionen, Lötverfahren, Platinenlayout mit speziellen Tipps und Tricks sowie Anschlussbelegungen und Codeschlüssel der SMD-Bezeichnungen.
Christian Tomanik (Autor der SMD-Artikel in Elektor Januar und Februar 2003)
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