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Deutsches Start-Up verbindet 3D-Fabrikation und Elektronik

Deutsches Start-Up verbindet 3D-Fabrikation und Elektronik
Bisher stand maßgeschneidertes elektronisches Packaging nur großen Firmen zur Verfügung. Die Produktion von kundenspezifischen Packages verlangt nach hohen Rüstkosten und ist nur bei hohen Stückzahlen ökonomisch sinnvoll. Als Resultat war es bisher für kleinere Kunden insbesondere mit Interesse an einer Prototypenentwicklung oder geringen Stückzahlen kaum möglich, angepasste Produkte zu erhalten. Die neuentwickelte KONEKT-Technologie bietet hierfür eine Lösung, mit der selbst kleine Mengen von hochangepassten Packages kostengünstig hergestellt werden können.
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