Die Entwicklung industrietauglicher Mikroprozessor-/MPU-basierter Systeme mit Linux® -Betriebssystem ist komplex und erfordert viel Entwicklungsaufwand. Selbst Entwickler mit Fachkenntnissen verbringen viel Zeit mit dem Leiterplattenlayout, um die Signalintegrität für die Hochgeschwindigkeitsschnittstellen zu DDR-Speicher und Ethernet-PHY (Physical Layer) unter Einhaltung der EMV-Standards (elektromagnetische Verträglichkeit) zu gewährleisten. Um die komplexe Entwicklung in diesem Bereich zu vereinfachen, bietet Microchip Technology nun ein neues System-on-Module (SOM) mit der SAMA5D2 MPU an. Der ATSAMA5D27-SOM1, der das kürzlich eingeführte ATSAMA5D27C-D1G-CU System-in-Package (SiP) enthält, vereinfacht das Design, da das Power Management, nichtflüchtiger Boot-Speicher, Ethernet-PHY und schneller DDR2-Speicher auf einer kleinen, einseitigen Leiterplatte (PCB) bereits integriert ist. Weitere Informationen unter www.microchip.com/SAMA5D2SOM.
 
Die SAMA5D2-Serie sorgt für ein äußerst flexibles Design, unabhängig vom jeweiligen Kenntnisstand des Entwicklers. So kann das SOM – das mehrere externe Komponenten integriert und Design-Herausforderungen in Bezug auf EMI, ESD und Signalintegrität beseitigt – die Entwicklungsdauer verkürzen. Kunden können das SOM an ihre Platine anlöten und in die Fertigung einbinden, oder es wird als Referenzdesign zusammen mit den kostenlosen Schaltplänen, Design- und Gerber-Dateien und kompletten Stücklisten, die online verfügbar sind, verwendet. Abhängig von den Designanforderungen können Kunden auch vom SOM zum SiP oder zur MPU wechseln. Unabhängig davon, welche Lösung der Kunde auswählt, werden alle Produkte durch die kundenorientierte Obsolescence-Richtlinie von Microchip unterstützt, die die Verfügbarkeit für Kunden so lange wie nötig gewährleistet.
 
Das auf der SOM-Platine montierte oder separat erhältliche ARM® Cortex®-A5-basierte SAMA5D2-SiP enthält 1 GBit DDR2-Speicher und vereinfacht das Design zusätzlich, da sich die Einschränkungen der Hochgeschwindigkeits-Speicherschnittstelle auf der Platine erübrigen. Die Impedanzanpassung erfolgt im Gehäuse und nicht-manuell während der Entwicklung, so dass das System bei normalem und langsamem Betrieb ordnungsgemäß funktioniert.